[發明專利]一種PCB用涂膠鋁蓋板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610142508.4
• 申請日: 2016-03-14
• 公開（公告）號: CN105694689B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 唐甲林;秦先志;羅小陽
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業股份有限公司
• 主分類號: C09D171/02
• 分類號: C09D171/02;C09D129/04;C09D175/04;C09D7/61
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開一種PCB用涂膠鋁蓋板及其制備方法，其中，所述涂膠鋁蓋板是通過在原膠液中加入一定固體填料攪拌均勻后涂于鋁片上制備而成的。本發明通過在原膠液中加入一定量的固體填料，然后涂于鋁片上，制成的涂膠鋁蓋板不僅能起到清理鉆針排屑槽的作用，還有效減少了纏絲現象，提高孔位精確度，降低斷針率繼而降低鉆孔成本。

技術領域

本發明涉及PCB用蓋板領域，尤其涉及一種PCB用涂膠鋁蓋板及其制備方法。

背景技術

印制電路板鉆孔用的涂膠鋁蓋板都有輕重不一的纏絲問題，纏絲可造成孔位精度下降、斷針率上升而增加鉆孔成本。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB用涂膠鋁蓋板及其制備方法，旨在解決現有涂膠鋁蓋板存在纏絲問題，造成孔位精度下降、斷針率上升而增加鉆孔成本的問題。

本發明的技術方案如下：

一種PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，所述涂膠鋁蓋板是通過在原膠液中加入一定固體填料攪拌均勻后涂于鋁片上制備而成的。

所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，所述原膠液為聚氧化乙烯、聚乙二醇、聚乙烯醇、吡咯烷酮、聚氨酯乳液的混合液。

所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，所述固體填料為三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鈦、碳酸氫鈣中的一種或多種。

所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，按重量比計，固體填料的加入量為原膠液的10-30%。

所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，還包括：在原膠液中加入一定氣相填料。

所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，按重量比計，氣相填料的加入量為原膠液的0.1-3%。

一種PCB用涂膠鋁蓋板，其中，采用如上任一所述的PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法制備而成。

有益效果：本發明的涂膠鋁蓋板不僅能起到清理鉆針排屑槽的作用，還有效減少了纏絲現象，提高孔位精確度，降低斷針率繼而降低鉆孔成本。

具體實施方式

本發明提供一種PCB用涂膠鋁蓋板及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供一種PCB用涂膠鋁蓋板的制備方法，其中，所述涂膠鋁蓋板是通過在原膠液中加入一定固體填料攪拌均勻后涂于鋁片上制備而成的。原有涂膠鋁蓋板都有輕重不一的纏絲問題，纏絲可造成孔位精度下降、斷針率上升而增加鉆孔成本。本發明通過在原膠液中加入一定量的固體填料，然后涂于鋁片上，制成的涂膠鋁蓋板不僅能起到清理鉆針排屑槽的作用，還有效減少了纏絲現象，提高孔位精確度，降低斷針率繼而降低鉆孔成本。

具體地，本發明所述原膠液為聚氧化乙烯、聚乙二醇、聚乙烯醇、吡咯烷酮、聚氨酯乳液的混合液。該原膠液為現有技術，本發明在此不進行詳細贅述。本發明所述固體填料可以為三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鈦、碳酸氫鈣等中的一種或多種。此前原膠液均為水溶熱熔或不溶不熔膠型，無論什么膠型都會出現纏絲，纏絲就會影響鉆孔精度，繼而造成斷針現象。本發明通過在原膠液中加入一定量的上述固體填料，可起到清理鉆針排屑槽的作用，減少纏絲，降低斷針率。

具體地，按重量比計，本發明固體填料的加入量為原膠液的10-30%。即本發明采用在聚氧化乙烯、聚乙二醇、聚乙烯醇、吡咯烷酮、聚氨酯乳液的混合液中加入固含量重量比10-30%的三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鈦、碳酸氫鈣等中的一種或多種，以解決原膠液出現纏絲，影響鉆孔精度，繼而造成斷針的問題。