[發明專利]高挺度抄密法密封材料及制備工藝在審
| 申請號: | 201610141987.8 | 申請日: | 2016-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN105713261A | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 夏長剛;李輝;楊建忠;黃華勇;文剛 | 申請(專利權)人: | 成都天府墊片科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L9/06 | 分類號: | C08L9/06;C08L75/04;C08L55/02;C08L9/02;C08L21/00;C08K3/34;C08K3/26;C08K13/04;C08K7/02;C08K3/06;C08K3/22 |
| 代理公司: | 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
| 地址: | 610225 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高挺度抄密法 密封材料 制備 工藝 | ||
1.高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所述密封材料的各配方及其配比 為:纖維15~35%、丁腈橡膠10~20%、Tg值大于20的橡膠5%~15%和填料 40~70%;其中,填料的各配方及其配比為:硅灰石35~50%、滑石粉15~30%和 碳酸鈣30~40%。
2.根據權利要求1所述的高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所述Tg 值大于20的橡膠為丁苯橡膠、ABS橡膠或聚氨酯橡膠。
3.根據權利要求1所述的高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所述Tg 值大于20的橡膠為丁苯橡膠。
4.根據權利要求1-3任一所述的高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所 述密封材料的各配方及其配比為:纖維15%、填料69%、丁腈橡膠6%和Tg值 大于20的橡膠10%。
5.根據權利要求1-3任一所述的高挺度抄密法密封材料,其特征在于,所 述密封材料的各配方及其配比包括:纖維25%,填料55%,丁腈橡膠12%,Tg 值大于20的橡膠8%。
6.一種權利要求1-5任一所述的高挺度抄密法密封材料的制備工藝,其特 征在于,包括以下步驟:
將纖維和填料在制漿桶內混合均勻,之后在攪拌下逐漸加入5%-10%的硫酸 鋁,攪拌均勻形成混合液A;
將Tg值大于20的橡膠加水稀釋至濃度5%-20%后形成橡膠稀釋液,之后將 橡膠稀釋液加入混合液A中混合均勻后,加入用量為Tg值大于20的橡膠5% 的配合劑攪拌均勻形成漿料;
待纖維和填料結合完成后,用20%的氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液調節漿料pH 至7.5-9,然后上網形成高挺度抄密法密封材料。
7.根據權利要求6所述的高挺度抄密法密封材料的制備工藝,其特征在于, 所述的配合劑各配方及其配比為:
硫磺10%、氧化鋅50%、防老劑D20%、防老劑DNP5%、防老劑MB5% 和促進劑TMTD10%;所述配合劑通過硫磺、氧化鋅、防老劑D、防老劑DNP、 防老劑MB和促進劑TMTD混合研磨制成。
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