[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件、集成電路和制造半導(dǎo)體器件的方法有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	201610140286.2	申請(qǐng)日：	2016-03-11
公開（公告）號(hào)：	CN105977290B	公開（公告）日：	2019-03-26
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	K·科伊普;A·梅瑟;T·施勒塞爾	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	英飛凌科技股份有限公司
主分類號(hào)：	H01L29/40	分類號(hào)：	H01L29/40;H01L29/423
代理公司：	北京市金杜律師事務(wù)所 11256	代理人：	鄭立柱
地址：	德國諾伊***	國省代碼：	德國;DE
權(quán)利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	半導(dǎo)體器件集成電路制造方法
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