[發明專利]一種導電膠膜及電子設備

有效

• 申請號: 201610139841.X
• 申請日: 2016-03-11
• 公開（公告）號: CN105741917B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 陸遜
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;王智

本發明公開了一種導電膠膜及電子設備，用于解決使用ACF時導通的不良率較高的技術問題。所述導電膠膜包括絕緣膠層；第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下不可形變；第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。

技術領域

本發明涉及導電材料領域，特別涉及一種導電膠膜及電子設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子技術也得到了飛速的發展，電子產品的種類也越來越多。比如，PC(個人電腦)、手機、PAD(平板電腦)等電子設備已經成為人們生活中一個不可或缺的部分。

ACF(Anisotropic Conductive Film，異方性導電膠膜)是一種由絕緣膠和大量的導電粒子混合而成的物質，可以用來連接兩種不同的基材或線路，使得豎直(Z軸)方向上能夠實現電氣導通，而水平(X軸、Y軸)方向上絕緣。目前的許多電子設備中都可能會用到ACF，例如，可以通過ACF將電子元件與液晶屏幕連接，或者可以在軟硬結合板中通過ACF將軟板和硬板進行連接，等等。

就目前的制作工藝而言，通過ACF進行連接的基材一般不能保證是完全平坦的平面，比如液晶屏幕、PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)等，都很難保證完全平坦的，因此在壓合兩種基材時，基材上不平坦的部分可能不能與ACF中的導電粒子連接，從而導致基材之間無法實現電氣導通。

可見，目前使用ACF時導通的不良率較高。

發明內容

本發明實施例提供一種導電膠膜及電子設備，以降低使用導電膠膜時導通的不良率。

第一方面，提供一種導電膠膜，包括：

絕緣膠層；

第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下不可形變；

第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；

其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。

可選的，所述第二導電顆粒的材料為導電橡膠、導電硅膠、或導電硅橡膠。

可選的，所述第一導電顆粒為金屬顆粒；或，所述第一導電顆粒為表面鍍有金屬的顆粒。

可選的，在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒與所述第二導電顆粒混合且均勻分布。

可選的，在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒的數量與所述第二導電顆粒的數量的比例為1：1或2：1。

可選的，所述第一導電顆粒的直徑小于10微米。

第二方面，提供一種電子設備，包括第一方面所述的導電膠膜。