[發明專利]帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置及方法

有效

• 申請號: 201610139666.4
• 申請日: 2016-03-11
• 公開（公告）號: CN105784231B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 姚振強;羅國虎;王升德;沈洪;薛亞波;成德
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: G01L5/00
• 分類號: G01L5/00;G01M10/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，包括上端蓋、下端蓋、外殼、轉軸，所述上端蓋、下端蓋蓋設在所述外殼的上、下端上組成一封閉腔室；所述下端蓋上端中心處設有一凹陷部，所述轉軸的下端伸進所述凹陷部內并形成環形間隙，所述轉軸的上端穿過所述上端蓋的中部與外部驅動裝置連接；所述轉軸相對于所述上端蓋和下端蓋轉動；

所述封閉腔室內設有套設在所述轉軸上的流體驅動圓盤、流體隔離罩、密封腔體、多軸力傳感器；所述流體驅動圓盤的下端面與所述下端蓋的上端面相對形成一盤面間隙；所述密封腔體的下端與所述流體驅動圓盤的上端固定連接；所述多軸力傳感器位于所述密封腔體內，所述多軸力傳感器與密封腔體以及轉軸固定連接；所述流體隔離罩蓋設在所述密封腔體上，且位于所述流體驅動圓盤上方，所述流體隔離罩與所述轉軸固定連接；所述轉軸上多軸力傳感器上的轉矩僅來自于所述流體驅動圓盤；

所述下端蓋上中心處設置有與所述凹陷部相通的進入孔，所述下端蓋內周向均布有多個流出孔，每個流出孔上均設置有連通所述流出孔和所述封閉腔室的回流孔；液體自所述進入孔進入到所述封閉腔室內，再依次從所述回流孔、流出孔回流出來；所述進入孔、流出孔上設置有壓力傳感器，所述進入孔上還設置有流量計。

2.根據權利要求1所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述流體隔離罩下端開口上設置有凸起結構，所述流體驅動圓盤上對應位置處設置有凹槽結構，所述凸起結構插進所述凹槽結構內，且所述流體驅動圓盤與所述流體隔離罩之間、所述凸起結構與所述凹槽結構之間沒有力傳遞。

3.根據權利要求1所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述密封腔體包括有一下端開口的空腔結構，所述空腔結構套設在所述轉軸上，且所述空腔結構的下端與所述流體驅動圓盤固定連接形成完整的密封腔體。

4.根據權利要求3所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述密封腔體還包括一上蓋板，所述上蓋板固定設置在所述空腔結構外側頂部，且所述上蓋板套設在所述轉軸上。

5.根據權利要求3所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述上蓋板與所述空腔結構之間、所述空腔結構與所述流體驅動圓盤之間均設置有密封圈。

6.根據權利要求4所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述上蓋板與所述轉軸之間油封結構。

7.根據權利要求1所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述上端蓋、下端蓋與所述轉軸之間均設置有油封結構。

8.根據權利要求1所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述流出孔沿所述下端蓋的徑向設置，且所述流出孔的流出端位于所述下端蓋的側面；

每個所述流出孔上均設置有多個回流孔，所述回流孔垂直于所述流出孔，所述回流孔的一端連接所述流出孔，另一端延伸至所述下端蓋的上端面。

9.根據權利要求8所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，多個所述回流孔中，其中一個所述回流孔的出口相對處設置有壓力傳感器，其余所述回流孔上設置有控制通斷的螺塞。

10.根據權利要求9所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述螺塞與所述壓力傳感器可以互換位置進行安裝設置。

11.根據權利要求10所述的帶回流孔盤面間隙環流徑向壓力流阻及非對稱軸向力測試裝置，其特征在于，所述螺塞的外徑上設置有用于安裝到所述下端蓋上的第一螺紋，所述壓力傳感器的外徑上設置有用于安裝到所述下端蓋上的第二螺紋，所述第一螺紋與所述第二螺紋尺寸、形狀相同。