[發(fā)明專利]用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610137801.1
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN105618958A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏春智;楊駿;許祥平;鄒家生
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇科技大學(xué)
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K1/20;B23K1/008
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 李曉靜

1.一種用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料，其特征在于：所 選釬料以重量百分比計(jì)的元素成分包括：Cu25％～33％，Ti1.0％～3.5％，Ni3.0％～5.0％， Zr1.0％～2.2％，Mn3.5％～7.0％，余量為Ag。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料， 其特征在于：所述釬焊用料由以下重量百分比的組分組成：Cu27％～33％，Ti1.0％～ 3.0％，Ni3.5％～4.5％，Zr1.2％～1.8％，Mn4.0％～6.0％，余量為Ag。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料， 其特征在于：所述釬料各組分質(zhì)量百分比含量如下：Cu30％，Ti2.0％，Ni4.0％，Zr1.5％， Mn5.0％，余量為Ag。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼真空活性釬焊工藝的釬料， 其特征在于：所述釬料為箔帶狀，厚度為100～150μm。

5.一種W-Cu復(fù)合材料與不銹鋼的真空活性釬焊方法，其特征在于，包括以下步 驟：

(1)準(zhǔn)備階段：對待釬焊的W-Cu復(fù)合材料和不銹鋼試樣截面進(jìn)行清理，除去表 面的雜質(zhì)、油污以及氧化膜，利用W28～W3.5號金相砂紙進(jìn)行研磨光滑并具有一定的 粗糙度，將W-Cu復(fù)合材料、不銹鋼及釬料箔片一起置于丙酮中，采用超聲波清洗10～ 15min，并進(jìn)行烘干處理待用；

(2)裝配階段：將清洗烘干后的釬料箔片置于不銹鋼和W-Cu復(fù)合材料待焊表面 之間，并緊貼裝配于專用釬焊夾具中，在夾具上放置額定質(zhì)量的壓頭，產(chǎn)生0.02～ 0.04MPa的恒定垂直壓力；

(3)釬焊連接階段：將裝配好的夾具整體置于真空度不低于1.5×10^-3Pa的釬焊設(shè) 備中，首先以15～20℃/min的速率升溫至300～350℃，保溫10～15min，再以8～12℃ /min的速率升溫至600～650℃，保溫時間15～20min，再以4～6℃/min的速率繼續(xù)升 溫至釬焊溫度810～860℃，保溫時間15～45min，再以4～6℃/min的速率冷卻至600～ 650℃，通入氬氣快速冷卻至室溫，開爐取出被焊連接件即可。