[發明專利]一種電路板外層對位結構和生成方法有效
| 申請號： | 201610137321.5 | 申請日： | 2016-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN105578734B | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | 羅郁新;劉幸 | 申請（專利權）人： | 廣州美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 秦維 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 外層 對位 結構 生成 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板外層對位結構，其特征在于，包括對位圓環，所述對位圓環是在鐳射鉆孔的工序中以次外層板中設定的圓PAD作為對位標靶從外層板向內層鐳射而成的圓形槽位，所述圓形槽位指對位圓環的內圓和外圓之間圍成的部分，所述圓PAD亦為外層板中的盲孔生成時的對位標靶；所述對位圓環用于在外層圖形轉移的工序中作為外層圖形轉移時的對位標靶；
所述圓形槽位的深度大于外層板的盲孔的深度；
所述對位圓環的內圓的直徑為1.7mm，外圓的直徑為2.3mm。
2.一種電路板外層對位結構的生成方法，其中制作電路板外層的步驟包括：壓板步驟，鐳射鉆孔步驟，機械鉆孔步驟，電鍍步驟，以及外層圖形轉移步驟，其特征在于，在鐳射鉆孔步驟中：
利用次外層板上的圓PAD作為對位標靶在外層板上鐳射出盲孔的同時，以相同的圓PAD作為對位標靶在外層板上鐳射出對位圓環；對位圓環的結構為內圓和外圓之間圍成的部分形成圓形槽位，該對位圓環用于在外層圖形轉移步驟中作為外層圖形轉移時的對位標靶；
所述圓形槽位的深度大于外層板的盲孔的深度；
對位圓環的內圓的直徑為1.7mm，外圓的直徑為2.3mm。
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