[發明專利]盲埋孔互連導通結構及其加工方法

在審

• 申請號: 201610136263.4
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN105636354A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 馬洪偉;唐高生
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;張文婷

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，具體的說設涉及一種盲埋孔互連導通結構及其加工方法。

背景技術

目前，在PCB加工技術領域，均采用機械通孔搭載孔壁金屬化實現層間導通，但存在諸多問題：

首先，多實現多層線路板之間的元件導通，同時對應線路板所有層別的高對準度要求，任意一層對準度偏差即會導致導通/隔離不良，生產難度大；

其次，線路板為深通孔(縱橫比>10:1)時，實現孔壁全部金屬化工藝要求高，深通孔中央容易金屬化厚度不足時，導致可靠度測試會產生接觸不良，甚至斷裂風險，更嚴重者深通孔中央無法金屬化，直接導致導通性不良；

再其次，生產效率低，鉆針直徑維持不變時，鉆孔疊片數會隨著線路板厚度的增加而降低；

最后，鉆針成本高昂，加工孔徑≤0.15mm時，機械鉆孔加工較鐳射鉆孔加工成本高5倍以上，且孔徑越小差異越顯著。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種盲埋孔互連導通結構及其加工方法，代替機械通孔實現層間導通。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種盲埋孔互連導通結構，包括內層芯板和位于該內層芯板兩外側的兩個側板，所述內層芯板上設有中心埋孔，該中心埋孔的孔壁設有中心孔內金屬導通層，該中心埋孔的孔內填充有不導電材料，該中心埋孔的兩個孔端口以及對應的不導電材料外分別設有層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通；每個所述側板對應所述中心埋孔位置處設有一盲孔，該盲孔的孔壁設有盲孔內金屬導通層與相近的所述層間金屬導通層連通。

作為本發明的進一步改進，所述不導電材料為環氧樹脂。

作為本發明的進一步改進，所述中心埋孔為機械埋孔。

作為本發明的進一步改進，所述盲孔為鐳射盲孔。

作為本發明的進一步改進，所述內層芯板為單層板。

作為本發明的進一步改進，所述內層芯板為多層板。

本發明還提供一種如上所述的盲埋孔互連導通結構的加工方法，包括以下步驟：

①在內層芯板上鉆通孔，并對該通孔內壁進行孔內金屬化處理，以在該通孔孔壁上形成中心孔內金屬導通層，然后在該通孔內填充不導電材料堵塞該通孔，形成中心埋孔；

②在所述中心埋孔的兩孔端口以及所述不導電材料外進行金屬化處理，該中心通孔的兩孔端口外分別形成層間金屬導通層，該層間金屬導通層與所述中心孔內金屬導通層連通；

③將兩側板和內層芯板粘接后壓合形成一體的多層板結構；

④在所述多層板結構的兩側板上對應所述中心埋孔位置處分別設置盲孔，然后將該盲孔內壁進行金屬化處理，以在該盲孔內壁形成盲孔內金屬導通層，該盲孔內金屬導通層與所述層間金屬導通層連通。

作為本發明的進一步改進，所述內層芯板上的通孔通過機械鉆孔形成，所述側邊上的盲孔通過鐳射鉆孔形成。

作為本發明的進一步改進，所述不導電材料為環氧樹脂材料。

作為本發明的進一步改進，所述內層芯板為單層板或多層板。

本發明的有益效果是：該盲埋孔互連導通結構及其加工方法，通過鐳射盲孔和機械埋孔互聯代替傳統的機械通孔，降低了線路板部分層別的對準度要求，降低制作難度；將深通孔的大縱橫比轉化為機械埋孔的小縱橫比，內層芯板上的埋孔和側板上的盲孔分步進行金屬化處理，金屬化工藝簡單，厚度可控性強，不會出現孔深中央無法金屬化的技術問題，從而解決深通孔金屬化厚度不足導致的可靠度測試風險高的技術難題，提高良率，保證產品質量；解決了傳統受機械通孔限制無法針對線路板特性靈活設計的技術問題；降低了生產成本，提高了生產效率；適用于≥3L的各種需通過機械通孔導通的線路板加工，尤其是對縱橫比>10:1的深通孔線路板的加工上擁有明顯優勢。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明制造過程示意圖之一；

圖3為本發明制造過程示意圖之二；

圖4為本發明制造過程示意圖之三；

圖5為本發明制造過程示意圖之四；

圖6為本發明制造過程示意圖之五；

圖7為本發明制造過程示意圖之六；

圖8為本發明制造過程示意圖之七。

結合附圖，作以下說明：

1——內層芯板2——側板

3——中心埋孔4——孔內金屬導通層

5——不導電材料6——層級金屬導通層