[發明專利]背光模組及液晶顯示器

在審

• 申請號: 201610136092.5
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN105759499A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 常建宇
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357;F21V5/04
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及液晶技術領域，特別是涉及一種背光模組及液晶顯示器。

背景技術

現階段液晶顯示器(LiquidCrystalDisplay，簡寫LCD)所使用的背光，大多數采用的光源是發光二極管(LightEmittingDiode，簡寫LED)，側邊式背光的背光單元(BackLightUnit，簡寫BLU)組成部分包括：光源，例如LED；導光板，用來傳輸光并實現面光源；導光板上方的光學膜片以及導光板下方的反射片。

目前，隨著技術的不斷發展，光學部材也在不斷更新，比如光源，在直下式顯示的BLU中，越來越多的客戶選擇芯片級封裝(ChipScalePackage，簡寫CSP)，該封裝采用倒裝芯片(FlipChip)技術，可以大大提升LED的驅動電流，從而提升LED流明值，配合其它設計，還可以有效減少LED顆數，能夠較好地降低成本。

但該形式封裝有以下幾個問題：第一，由于該封裝沒有支架，直接裸露外面，容易造成損傷；第二，該封裝一般五面發光，光路不好控制，因而容易有漏光發生。綜合以上，雖然CSP封裝有較好的經濟效益，目前還無法應用于側邊式，而且在側邊式中，如果光源減少，很容易在入光側出現“熱點(hotspot)”，影響模組質量。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種背光模組及液晶顯示器，能夠提升CSP封裝用于側邊式時的光線利用，而且很好地解決漏光問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種背光模組，包括：LED光源，設置在LED基板上，包括多個LED燈珠，所述LED燈珠是通過芯片級封裝技術進行封裝的；透鏡條，設置在所述LED光源的前方，所述透鏡條上設置有多個腔室，所述腔室的內壁為拋物線曲面，每個所述LED燈珠位于每個所述腔室內靠近所述拋物線曲面所形成的焦點的位置，以使得所述拋物線曲面在所述燈珠的上下側是對稱的，當所述LED燈珠朝多個方向發出光線時，所述腔室使多個方向的光線聚集在正前方出射。

其中，所述拋物線曲面的材料為高反射材料。

其中，所述透鏡條正前方的材料為高透光性聚合材料。

其中，所述透鏡條正前方的材料為聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯。

其中，所述透鏡條正前方涂覆有用于擴散光線的薄膜。

其中，所述薄膜為半透半反薄膜。

其中，所述背光模組還包括：導光板，靠近所述透鏡條的側面設置。

其中，所述背光模組還包括：反射片，設置在所述導光板的底面下。

其中，所述背光模組還包括：至少一個光學膜片，設置在所述導光板的頂面上。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種液晶顯示器，包括如上所述的任意一項所述的背光模組。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明背光模組包括LED光源和透鏡條102，LED光源設置在LED基板上，包括多個LED燈珠，LED燈珠是通過芯片級封裝技術進行封裝的；透鏡條設置在LED光源的前方，透鏡條上設置有多個腔室，腔室的內壁為拋物線曲面，每個LED燈珠位于每個腔室內靠近拋物線曲面所形成的焦點的位置，以使得拋物線曲面在燈珠的上下側是對稱的，當LED1011朝多個方向發出光線時，腔室使多個方向的光線聚集在正前方出射。通過將每個LED燈珠位于每個腔室內靠近拋物線曲面所形成的焦點的位置，能夠使多個方向的光線聚集在正前方出射；通過CSP封裝，可以節省成本；將CSP封裝的LED光源用于測光式，能夠對液晶顯示器進行薄型化設計。

附圖說明

圖1是現有技術液晶顯示器側邊式背光的基本構造的結構示意圖；

圖2是現有技術中CSP封裝時LED燈五面發光的示意圖；

圖3是本發明背光模組一實施方式的結構示意圖；

圖4是本發明背光模組另一實施方式的結構示意圖；

圖5是本發明背光模組又一實施方式的結構示意圖；

圖6是本發明背光模組又一實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

在詳細介紹本發明之前，先說明一下與本發明相關的現有技術。

現階段液晶顯示器所使用的背光，大多數采用的光源是LED，側邊式背光的基本構造如圖1所示。

BLU組成部分包括：光源1、導光板2、光學膜片3、反射片4。光源1，例如LED；導光板2用來傳輸光并將點光源變為面光源；導光板2上方是光學膜片3；導光板2下方是反射片4。