[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610135934.5 | 申請日： | 2016-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN105977237B | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發明（設計）人： | 井村行宏;木村吉孝;秋野勝 | 申請（專利權）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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