[發明專利]一種開放式套筒天線

有效

• 申請號: 201610135658.2
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN105633541B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 高喜;喬瑋;唐世榮
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/50
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

1.一種開放式套筒天線，包括天線本體，其特征在于：所述天線本體為手持天線，其包括天線振子(1)、絕緣介質(2)、金屬套筒(3)、集總參數電感(4)、金屬接地盒(5)和SMA接頭(6)；

天線振子(1)為柱狀的金屬桿；天線振子(1)呈漸變階梯柱狀，即沿著天線振子(1)的軸線方向分為3段以上，天線振子(1)的每一段的半徑均不相同，呈分段式漸變；

金屬套筒(3)為上下貫通的管狀開放式套筒，金屬套筒(3)的前后兩側開出2個軸向的剖面的非完整的管狀結構；金屬套筒(3)圍繞在天線本體的外側，且金屬套筒(3)的中軸線與天線振子(1)的中軸線重合；天線振子(1)的外側壁與金屬套筒(3)的內側壁之間填充有絕緣介質(2)，該絕緣介質(2)將天線振子(1)和金屬套筒(3)固定在一起，形成套筒天線結構；

金屬接地盒(5)呈中空的方盒狀；上述套筒天線結構嵌設在金屬接地盒(5)的窄面即金屬接地盒(5)的側壁上，且金屬套筒(3)與金屬接地盒(5)連接；

SMA接頭(6)同樣嵌設在金屬接地盒(5)上，且SMA接頭(6)的外層金屬與金屬接地盒(5)連接，SMA接頭(6)的內芯經由集總參數電感(4)與天線振子(1)連接，即集總參數電感(4)的一端與天線振子(1)連接，集總參數電感(4)的另一端與SMA接頭(6)的內芯連接。

2.根據權利要求1所述的一種開放式套筒天線，其特征在于：天線振子(1)靠近金屬接地盒(5)一端的半徑小于天線振子(1)遠離金屬接地盒(5)一端的半徑。

3.根據權利要求1所述的一種開放式套筒天線，其特征在于：金屬套筒(3)環繞在天線本體的下部高度的1/3至1/2處。

4.根據權利要求1所述的一種開放式套筒天線，其特征在于：金屬套筒(3)是由兩個圓弧形金屬片所圍成的半管狀。

5.根據權利要求1所述的一種開放式套筒天線，其特征在于：絕緣介質(2)為聚四氟乙烯。