[發(fā)明專(zhuān)利]金融自助設(shè)備SIU模塊的測(cè)試裝置及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610134433.5
• 申請(qǐng)日: 2016-03-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105606994A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江浩然
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 恒銀金融科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 天津市三利專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 12107
• 代理人: 周慶路

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金融設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種金融自助設(shè)備SIU模塊的 自動(dòng)檢測(cè)裝置及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

金融自助設(shè)備SIU模塊(傳感器和指示器單元)負(fù)責(zé)需要采集各輸入子設(shè) 備工作狀態(tài)，以及控制各輸出子設(shè)備的輸出狀態(tài)指示，包括照明燈，指示燈， 并與主機(jī)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信，接受指令并匯報(bào)狀態(tài)。所以SIU模塊具有幾十個(gè)輸入 輸出接口，而金融自助設(shè)備的MCU芯片有多達(dá)百個(gè)接口，將供應(yīng)商發(fā)來(lái)的SIU 模塊進(jìn)行性能測(cè)試時(shí)，僅接插件一項(xiàng)的插拔工作就可想而知。之前的模塊測(cè)試 工裝與實(shí)際使用環(huán)境不能做到完全一致，通常是裝入整機(jī)后再完全驗(yàn)證，如遇 SIU模塊失效、故障將會(huì)產(chǎn)生返工操作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有被測(cè)試的SIU模塊接插件操作耗時(shí)長(zhǎng)，測(cè)試不完 整，測(cè)試效率低下而制作的一種金融自助設(shè)備的SIU模塊測(cè)試工裝及測(cè)試方法。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的所采用的技術(shù)方案是：

一種金融自助設(shè)備SIU模塊的測(cè)試裝置，包括，

機(jī)架，其上設(shè)置有用以將SIU模塊夾緊的壓緊機(jī)構(gòu)，

與所述的機(jī)架固定連接的探針固定板，設(shè)置有多個(gè)一一與所述的SIU模塊 被測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試探針，當(dāng)SIU模塊被壓緊機(jī)構(gòu)定位壓緊后，所述的被測(cè)試 點(diǎn)與測(cè)試探針對(duì)應(yīng)一一接觸；測(cè)試模塊，包括通過(guò)測(cè)試探針與所述的SIU模塊的 通訊接口、輸入接口對(duì)應(yīng)的被測(cè)試點(diǎn)連通的主控單元，通過(guò)對(duì)應(yīng)的測(cè)試探針與 SIU模塊的輸出接口連通并與所述的主控單元通訊連接的動(dòng)作執(zhí)行元件，以及與 所述的主控單元通訊連接的輸出單元。

還包括加載檢測(cè)單元，其包括設(shè)置在所述的探針固定板上且與所述的SIU 模塊多個(gè)接地點(diǎn)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)探針，所述的檢測(cè)探針?lè)謩e接高電平，同時(shí)所述的 檢測(cè)探針經(jīng)或非門(mén)后與所述的主控單元通訊連接。

所述的測(cè)試探針為爪形探針。

所述的動(dòng)作執(zhí)行單元為多個(gè)干簧管繼電器或發(fā)光二極管以模擬SIU模塊輸 入開(kāi)關(guān)量和檢測(cè)SIU模塊輸出的開(kāi)關(guān)量。

所述的動(dòng)作執(zhí)行單元為電流電壓檢測(cè)電路以檢測(cè)SIU模塊的電壓或電流輸 出量。

還包括用以檢測(cè)SIU模塊輸入電流大小的電流檢測(cè)單元，所述的電流檢測(cè) 單元與所述的主控單元通訊連接。

所述的輸出單元為數(shù)碼管和打印機(jī)。

所述的測(cè)試裝置的測(cè)試方法，包括以下步驟，

1)將SIU模塊加載并固定到機(jī)架上且使被測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試探針對(duì)應(yīng)連接；

2)加載檢測(cè)單元檢測(cè)是SIU模塊是否加載正常，如正常則主控單元控制向 SIU模塊進(jìn)行預(yù)上電并檢測(cè)電流大小，若電流正常則正常測(cè)試，若未能正常加載 或上電電流超出預(yù)定范圍，則停止加電并切斷電源，同時(shí)由輸出單元報(bào)錯(cuò)；

3)主控單元與SIU模塊建立通訊，主控單元輸出預(yù)定控制指令，SIU模塊 的輸出給動(dòng)作執(zhí)行單元，主控單元采集動(dòng)作執(zhí)行單元的動(dòng)作數(shù)據(jù)；

4)主控單元將檢測(cè)結(jié)果輸出給輸出單元。

在步驟3)中建立通訊后，還包括檢測(cè)SIU模塊中固件版本并相應(yīng)更新固件 版本之步驟。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明便于SIU模塊生產(chǎn)測(cè)試和故障檢查，將SIU模塊的I/O接口通過(guò)爪 型探頭的探針可靠轉(zhuǎn)接到測(cè)試模塊，并模擬了傳感器和開(kāi)關(guān)輸入信號(hào)，讀取被 測(cè)SIU模塊唯一ID，并輸出檢測(cè)結(jié)果，合格產(chǎn)品用于整機(jī)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了模塊測(cè) 試與金融自助設(shè)備上機(jī)測(cè)試的無(wú)縫對(duì)接。

附圖說(shuō)明

圖1所示為發(fā)明的系統(tǒng)框架圖。

圖2所示為發(fā)明自動(dòng)檢測(cè)SIU模塊接入電路。

圖3所示為發(fā)明爪型探頭的探針與電路板插件引腳的連接示意圖。

圖4所示為測(cè)試流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例子對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此 處所描述的具體實(shí)施例子僅用以釋述本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。