[發明專利]包含柔性翼互連基板的半導體封裝有效
| 申請號： | 201610134264.5 | 申請日： | 2016-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN106558569B | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發明（設計）人： | 申熙珉;金美英 | 申請（專利權）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;H01L23/528;H01L23/538;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 柔性 互連 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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