[發明專利]鹵代烴聚合物涂層

有效

• 申請號: 201610133298.2
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN105744751B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 馬克·羅布森·漢弗萊斯;弗蘭克·費爾迪南迪;羅德尼·愛德華·史密斯
• 申請（專利權）人: 賽姆布蘭特有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H01L23/485
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：

基底，其包括絕緣材料；

多條導電軌，其連接到所述基底的至少一個表面；

多層涂層，其通過等離子體沉積被沉積在所述基底的所述至少一個表面上，所述多層涂層覆蓋所述多條導電軌的至少一部分，所述多層涂層包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層；以及

至少一個電子部件，其通過焊接接縫連接到至少一條導電軌，其中，所述焊接接縫穿過所述多層涂層被焊接，以便所述焊接接縫鄰接所述多層涂層；其中：

在所述多層涂層的實質上連續的層在所述基底上沉積之后，所述焊接接縫在所述基底的特定區域上形成；

所述焊接改變在所述基底的所述特定區域處的所述多層涂層而不改變在所述基底的其他區域處的所述多層涂層；并且

所述多層涂層包括彼此不同的第一層和第二層，所述第一層和所述第二層包括不同的聚合物。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多層涂層具有從1納米到10微米的厚度。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中：

所述多層涂層包括包含第一類型的聚合物的第一層；

所述多層涂層包括包含第二類型的聚合物的第二層；

所述第一層中的所述聚合物在以下特性的至少一個方面與所述第二層中的所述聚合物不同：

分子量；

化學成分；

結構；

幾何形狀；以及

多孔性。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其中：

(a)所述多層涂層包括第一聚合物的特定層和第二聚合物的另一層，所述第一聚合物的特定層和所述第二聚合物的另一層彼此鄰接；以及

所述第一聚合物的特定層和所述第二聚合物的另一層緩變以便所述多層涂層從所述第一聚合物過渡到所述第二聚合物，或

(b)所述多層涂層包括由鹵代烴聚合物形成的特定層和由沒有鹵素原子的聚合物形成的另一層，或

(c)所述多層涂層被沉積，以便金屬鹵化物層覆蓋所述多條導電軌的至少一部分，或

(d)所述多層涂層被沉積，以便在所述多條導電軌和所述多層涂層之間基本上沒有金屬鹵化物層，或

(e)所述鹵代烴聚合物包括一種或多種氟代烴。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多層涂層包括：

第一層，其包括氟代烴材料；以及

第二層，其包括氯氟代烴材料。

6.如權利要求5所述的印刷電路板，其中，(a)所述第二層在所述第一層和所述多條導電軌之間形成，或(b)所述第一層在所述第二層和所述多條導電軌之間形成。

7.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述焊接通過從所述基底的所述特定區域去除所述多層涂層來改變在所述基底的所述特定區域處的所述多層涂層，而不從所述基底的其他區域去除所述多層涂層。

8.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括通過引線接合連接到至少一條導電軌的至少一條導線，所述引線接合穿過所述多層涂層來形成以便所述引線接合鄰接所述多層涂層。

9.如權利要求1所述的印刷電路板，其中：

(a)所述基底的第一區域被涂有所述多層涂層；以及所述基底的第二區域被涂有另一涂層，或

(b)加熱在所述基底的特定區域處的助焊劑改變在所述基底的所述特定區域處的所述多層涂層，而不改變在所述基底的其他區域處的所述多層涂層，或

(c)其中，所述基底包括以下項的至少一個：環氧樹脂接合的玻璃織物；合成樹脂接合的紙；環氧樹脂；棉紙；紙板；天然木基材料；以及合成木基材料，或

(d)所述多層涂層的至少一層包括金屬材料。