[發明專利]一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝

在審

• 申請號: 201610132947.7
• 申請日: 2016-03-09
• 公開（公告）號: CN105543909A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 胡國輝;王東風;劉軍;肖春燕;包海生;陶熊新
• 申請（專利權）人: 重慶立道表面技術有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/36
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 宋平

1.一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝，其具體工藝步驟包括：

(1)精拋打磨：使用打磨機將鐵基工件進行精拋光，拋光到表面粗糙度 Ra小于等于0.1；

(2)化學除油：使用LD-1146化學除油劑處理經(1)步打磨過的工件， 操作溫度70℃，處理時間10min；

(3)電解除油：以LD-1160為電解液，以經化學除油后的工件做陰極， 純鐵板為陽極，電流密度5A/dm²，操作溫度維持在60℃，陰極除油時間5min；

(4)酸洗活化：將上述電解除油后的工件浸入20％的鹽酸溶液中酸洗并 活化1min，干燥待用；

其特征在于：

(5)施鍍：無氰堿性鍍銅鍍液組成為，硫酸銅5～50g/L，醋酸鈉2～50g/L， 5，5二甲基海因5～100g/L，葡萄糖酸鈉2～100g/L，氯化鈉1～30g/L，丁二酸 1～30g/L，四乙烯五胺2～40g/L，噻唑0.001～0.1g/L；

選用5L標準實驗用電鍍槽，將鍍液按照上述比例混合倒入電鍍槽中，以 經預處理過的待鍍工件基體為陰極，純銅板為陽極，陰陽極板面積比為1:2.5， 電流密度0.2～4.0A/dm2，操作溫度55～60℃，用30％硫酸或40％氫氧化鉀調 整溶液pH在8.5～9.5，施鍍過程中保持空氣攪拌，電鍍時間30～60min。

2.按照權利要求1所述的一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝，其特征 在于具體制備方法中的步驟(5)：

(5)施鍍：無氰堿性鍍銅鍍液組成為，硫酸銅5/L，醋酸鈉25g/L，5， 5二甲基海因100g/L，葡萄糖酸鈉51g/L，氯化鈉15g/L，丁二酸30g/L，四 乙烯五胺22g/L，噻唑0.001g/L；

選用5L標準實驗用電鍍槽，將鍍液按照上述比例混合倒入電鍍槽中，以 經預處理過的待鍍工件基體為陰極，純銅板為陽極，陰陽極板面積比為1:2.5， 電流密度2.0A/dm2，操作溫度58℃，用30％硫酸或40％氫氧化鉀調整溶液pH 在8.5，施鍍過程中保持空氣攪拌，電鍍時間45min。

3.按照權利要求1所述的一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝，其特征 在于具體制備方法中的步驟(5)：

(5)施鍍：無氰堿性鍍銅鍍液組成為，硫酸銅27g/L，醋酸鈉50g/L，5， 5二甲基海因5g/L，葡萄糖酸鈉2g/L，氯化鈉30g/L，丁二酸25g/L，四乙烯 五胺2g/L，噻唑0.1g/L；

選用5L標準實驗用電鍍槽，將鍍液按照上述比例混合倒入電鍍槽中，以 經預處理過的待鍍工件基體為陰極，純銅板為陽極，陰陽極板面積比為1:2.5， 電流密度4.0A/dm2，操作溫度55℃，用30％硫酸或40％氫氧化鉀調整溶液pH 在9.5，施鍍過程中保持空氣攪拌，電鍍時間30min。

4.按照權利要求1所述的一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝，其特征 在于具體制備方法中的步驟(5)：

(5)施鍍：無氰堿性鍍銅鍍液組成為，硫酸銅50g/L，醋酸鈉2g/L，5， 5二甲基海因52g/L，葡萄糖酸鈉100g/L，氯化鈉1g/L，丁二酸1g/L，四乙 烯五胺40g/L，噻唑0.05g/L；

選用5L標準實驗用電鍍槽，將鍍液按照上述比例混合倒入電鍍槽中，以 經預處理過的待鍍工件基體為陰極，純銅板為陽極，陰陽極板面積比為1:2.5， 電流密度0.2A/dm2，操作溫度60℃，用30％硫酸或40％氫氧化鉀調整溶液pH 在9.0，施鍍過程中保持空氣攪拌，電鍍時間60min。