[發(fā)明專利]射頻偏置濺射裝置及濺射方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610132641.1 | 申請日: | 2016-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN105568241A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石永敬 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶科技學(xué)院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 射頻 偏置 濺射 裝置 方法 | ||
1.一種射頻偏置濺射裝置,其特征在于:射頻偏置濺射裝置包 括真空室、偏置對應(yīng)電極、至少兩個輔助磁極、至少一個非平衡磁控 電極以及兩個射頻電源,每一非平衡磁控電極設(shè)有非平衡磁場,所述 偏置對應(yīng)電極和至少兩個輔助磁極固定在真空室內(nèi)的一端,至少兩個 輔助磁極對稱分布在偏置對應(yīng)電極的兩側(cè),所述至少一非平衡磁控電 極固定在真空室內(nèi)的另一端,所述偏置對應(yīng)電極和非平衡磁控電極分 別與射頻電源電連接,所述偏置對應(yīng)電極與真空室絕緣,所述至少兩 個輔助磁極與非平衡磁控電極形成閉合場。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 偏置對應(yīng)電極包括滑動電環(huán)、初級旋轉(zhuǎn)軸、中心旋轉(zhuǎn)板、加熱裝置、 固定齒輪、傳動齒輪、電機和至少兩個襯底承載架,所述初級旋轉(zhuǎn)軸 轉(zhuǎn)動設(shè)在所述真空室上,且所述初級旋轉(zhuǎn)軸與真空室絕緣,所述初級 旋轉(zhuǎn)軸的第一端位于真空室外,初級旋轉(zhuǎn)軸的第二端位于真空室內(nèi), 所述初級旋轉(zhuǎn)軸的第一端與電機連接;所述滑動電環(huán)滑動設(shè)在初級旋 轉(zhuǎn)軸上并電連接,同時滑動電環(huán)與射頻電源連接,所述滑動電環(huán)位于 真空室外;所述固定齒輪與所述初級旋轉(zhuǎn)軸同軸設(shè)置并固定在所述真 空室內(nèi),所述加熱裝置固定在所述固定齒輪上,所述中心旋轉(zhuǎn)板固定 在初級旋轉(zhuǎn)軸的第二端,所述至少兩個襯底承載架轉(zhuǎn)動設(shè)在所述中心 旋轉(zhuǎn)板上,每一襯底承載架上設(shè)有傳動齒輪,所述傳動齒輪與所述固 定齒輪嚙合傳動。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 非平衡磁控電極的中心線與初級旋轉(zhuǎn)軸的軸心線之間的夾角在0°到 30°之間。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 真空室上設(shè)有用于與真空泵連接換氣口以及用于給真空室內(nèi)注入氣 體的進氣管,所述真空室內(nèi)壁設(shè)有冷卻管。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 射頻偏置濺射裝置還包括冷水機,所述冷水機與冷卻管連接。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 非平衡磁控電極內(nèi)設(shè)有冷卻通道,所述冷卻通道與冷卻管連接。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 加熱裝置為加熱電阻絲或加熱管。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻偏置濺射裝置,其特征在于:所述 射頻偏置濺射裝置還包括屏蔽罩,所述屏蔽罩設(shè)在真空室上,且偏置 對應(yīng)電極位于屏蔽罩內(nèi),所述真空室接地。
9.一種采用如權(quán)利要求1~8任意一項所述的射頻偏置濺射裝置 進行的濺射方法,其特征在于:包括以下步驟:
a、將原材料制成襯底,并將其襯底清洗干凈;
b、將清洗好后的襯底固定在襯底承載架上;
c、在非平衡磁控電極上安裝電解質(zhì)靶材;
d、利用真空泵抽真空室使其真空度小于1.0×10-4pa;
e、給真空室加熱,使其真空室內(nèi)的溫度達到200℃-500℃;
f、給真空室內(nèi)沖入氬氣,使其真空室內(nèi)的壓力為0.1Pa;
g、偏置對應(yīng)電極旋轉(zhuǎn),且轉(zhuǎn)速調(diào)為3-10轉(zhuǎn)/分;
h、同時開啟非平衡磁控電極及偏置對應(yīng)電極,非平衡磁控電極 功率逐漸增加到100-200W,保持偏置對應(yīng)電極的功率為5~50W,并 通入氧氣,氧氣的流量保持在5SCCM;
i、電解質(zhì)薄膜沉積完成后,自然冷卻,制得電解質(zhì)膜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





