[發明專利]一種用于拼接輪廓圖畫的陶瓷板及配方工藝

有效

• 申請號: 201610132364.4
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN105622057B
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 程石明;任富國;李利方
• 申請（專利權）人: 萬利（中國）有限公司
• 主分類號: C04B33/13
• 分類號: C04B33/13;C04B41/89;C03C8/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種陶瓷板，特別涉及一種用于拼接輪廓圖畫的陶瓷板及配方工藝，屬陶瓷工業技術領域。

背景技術

陶瓷圖畫很多人已經很熟悉。傳統的陶瓷圖畫是將許多片瓷磚拼合之后，然后再在瓷磚的釉面上根據圖畫的不同色彩結構，采用各種不同顏色的色釉進行作畫，畫作完成后在瓷磚的背面邊編號邊收起，經高溫處理后一幅拼合式的陶瓷圖畫就算完成。還有一種陶瓷藝術作品即大型陶瓷輪廓圖畫，這種藝術作品對陶瓷板有特殊的要求，就是陶瓷板的表面不能有光澤而且顏色要穩定一致。

發明內容

為了解決上述拼接輪廓圖畫對陶瓷板的特殊要求，本發明提供一種用于拼接輪廓圖畫的陶瓷板及配方工藝。

本發明所采用的技術方案是：一種用于拼接輪廓圖畫的陶瓷板及配方工藝，拼接輪廓圖畫的陶瓷板由坯體層和釉面層構成，坯體層分為正面和粘接面，正面為平面而粘接面為有凹槽的凹凸面，坯體層的規格包括800mm×800mm和600mm×600mm兩種，厚度為10mm，釉面層分為釉面底層、色彩層和釉面面層，釉面底層均勻覆蓋在坯體層的正面，色彩層覆蓋在釉面底層的上面，釉面面層覆蓋在色彩層上面，釉面層的厚度至少為0.3 mm；配方包括坯體層配方、釉面底層配方和釉面面層配方，工藝流程中的干壓成型壓力為280MPa，干燥溫度為120℃～312℃，干燥周期為39min，燒成溫度為上溫1194℃，下溫1191℃，燒成周期為48.2min。

坯體層配方按重量百分比包括永安鈉長石14.4%，大坪石米13.8%，龍海長石12.8%，漳平風化石11.3%，漳浦灰土8.88%，漳平長石塊8.3%，大南白土7.89%，程溪水洗7%，江東水洗土6.0%，透輝石5%，宜春黑滑石2.5%，膨潤土1%，腐植酸鈉0.41%，硅酸鈉0.41%，凹凸棒土0.3%，甲基纖維素0.01%。

釉面底層配方按重量百分比包括石英石42.2%，龍巖鈉長石14.14%，星子高嶺土10.7%，硅酸鋯8.8%，方解石5.8%，煅燒高嶺土5.8%，硅輝石3.8% ，吉馬球土 3.2%，滑石粉2.9%，氧化鋅2.2%，三聚磷酸鈉0.4%，甲基纖維素0.06%。

釉面面層配方按重量百分比包括硅石31.3%，白熔塊20.18%，鍛燒高嶺土15.5%，龍巖鈉長石13.9%，吉馬球土 8.6%，燒滑石8.5%，氧化鋁 1.5%，三聚磷酸鈉0.46%，甲基纖維素0.06%。

本發明的有益效果是：采用噴墨印色可以達到高標準的色彩效果，面釉為亞光釉即能凸顯輪廓畫的特殊藝術效果，在色彩層上面覆蓋釉面面層能有效防止色彩層的風化等外界因素侵襲。

附圖說明

下面結合附圖對本發明進一步說明：

圖1為本發明的橫截面結構示意圖。

圖中1、坯體層，2、釉面底層， 3、色彩層，4、釉面面層。

具體實施方式

在圖1的實施例中，一種用于拼接輪廓圖畫的陶瓷板及配方工藝，拼接輪廓圖畫的陶瓷板由坯體層1和釉面層構成，坯體層1分為正面和粘接面，正面為平面而粘接面為有凹槽的凹凸面，坯體層1的規格包括800mm×800mm和600mm×600mm兩種，厚度為10mm，釉面層分為釉面底層2、色彩層3和釉面面層4，釉面底層2均勻覆蓋在坯體層1的正面，色彩層3覆蓋在釉面底層2的上面，釉面面層4覆蓋在色彩層3上面，釉面層的厚度至少為0.3 mm；配方包括坯體層1配方、釉面底層2配方和釉面面層4配方，工藝流程中的干壓成型壓力為280MPa，干燥溫度為120℃～312℃，干燥周期為39min，燒成溫度為上溫1194℃，下溫1191℃，燒成周期為48.2min。

坯體層1配方包括永安鈉長石14.4%，大坪石米13.8%，龍海長石12.8%，漳平風化石11.3%，漳浦灰土8.88%，漳平長石塊8.3%，大南白土7.89%，程溪水洗7%，江東水洗土6.0%，透輝石5%，宜春黑滑石2.5%，膨潤土1%，腐植酸鈉0.41%，硅酸鈉0.41%，凹凸棒土0.3%，甲基纖維素0.01%。

釉面底層2配方按重量百分比包括石英石42.2%，龍巖鈉長石14.14%，星子高嶺土10.7%，硅酸鋯8.8%，方解石5.8%，煅燒高嶺土5.8%，硅輝石3.8% ，吉馬球土 3.2%，滑石粉2.9%，氧化鋅2.2%，三聚磷酸鈉0.4%，甲基纖維素0.06%。