[發(fā)明專利]一種帶彈片雙層灌膠的功率模塊及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610132060.8
• 申請日: 2016-03-09
• 公開（公告）號: CN105679747A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊平;姚禮軍
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L23/492;H01L23/31;H01L23/29
• 代理公司: 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種帶彈片雙層灌膠的功率模塊，它主要包括：一覆銅陶瓷基板DBC，一通過回流焊焊接在覆銅陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通過覆銅陶瓷基板DBC上的鍵合鋁線實現(xiàn)電氣連接，其特征在于所述的覆銅陶瓷基板DBC上通過預(yù)刷焊料和感應(yīng)加熱焊接有多個彈片，所述的彈片預(yù)裝在一外殼中，在所述外殼內(nèi)灌封有一層硅凝膠和一層環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶彈片雙層灌膠的功率模塊，其特征在于所述的外殼配置有用于安裝彈片的穴位，使彈片裝入后不會自然掉落；所述的多個彈片全部預(yù)裝在所述的外殼中，彈片與外部應(yīng)用端連接；所述的彈片在封殼后通過預(yù)刷焊料和感應(yīng)加熱一起焊接到覆銅陶瓷基板DBC上；外殼配置有灌膠用通孔，用于往模塊中灌注硅凝膠和環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶彈片雙層灌膠的功率模塊，其特征在于所述外殼內(nèi)灌入的一層硅凝膠，其高度覆蓋覆銅陶瓷基板DBC、芯片和鍵合線；而在硅凝膠上方灌入的一層環(huán)氧樹脂，其高度低于彈片的彎曲段，覆蓋彈片的直線段；所述的外殼材料是PBT、PPA或PPS。

4.一種如權(quán)利要求1或2或3所述帶彈片雙層灌膠的功率模塊的制備方法，其特征在于所述的制備方法包括如下步驟：

a）先將所需彈片全部預(yù)裝進(jìn)外殼，然后進(jìn)行封殼；

b）封殼后通過感應(yīng)加熱技術(shù)和預(yù)涂的焊料實現(xiàn)彈片和DBC的焊接；

c）完成焊接后在功率模塊中灌入一層硅凝膠，高度需覆蓋DBC、芯片、鍵合線，等待硅凝膠固化；

d）硅凝膠固化后，在功率模塊中灌入一層環(huán)氧樹脂，高度低于彈片的彎曲段，覆蓋彈片的直線段；然后進(jìn)行環(huán)氧樹脂的固化。