[發(fā)明專利]光隔離器外置的半導(dǎo)體激光器小型化BOX封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610131920.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105552710A | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文臣;張彩;張亮;洪振海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連藏龍光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01S5/022 | 分類號(hào): | H01S5/022 |
| 代理公司: | 大連博晟專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人: | 于忠晶 |
| 地址: | 116000 遼寧省*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔離器 外置 半導(dǎo)體激光器 小型化 box 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體激光器BOX封裝結(jié)構(gòu)中,光隔離器封裝在BOX內(nèi)部,由于管殼內(nèi)部空間有限,光隔離器采用裸片形式固定在管殼內(nèi),在生產(chǎn)過程中,芯片很容易消磁,導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器性能不佳;同時(shí),采用傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光器尺寸較大,不利于提高集成度。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明目的在于提供一種可靠性高、結(jié)構(gòu)精巧、工藝簡(jiǎn)單,而且可以降低半導(dǎo)體激光器成本的小型化BOX封裝結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:提出一種光隔離器外置的半導(dǎo)體激光器小型化BOX封裝結(jié)構(gòu),包括管殼、聚焦透鏡及光隔離器,管殼上開設(shè)有窗口,聚焦透鏡和光隔離器分別固定于窗口的內(nèi)、外兩側(cè),聚焦透鏡位于管殼內(nèi)部,光隔離器位于管殼外部,且光隔離器通光孔的中軸線與聚焦透鏡的主光軸同軸,所述光隔離器由環(huán)形外殼及封裝于環(huán)形外殼內(nèi)的法拉第光隔離器組成,所述法拉第光隔離器為不帶磁環(huán)的磁光晶體。
所述光隔離器的環(huán)形外殼采用膠水粘接固定于管殼外壁上。
所述環(huán)形外殼為磁環(huán)和金屬環(huán),磁環(huán)固定于法拉第光隔離器的外部,金屬環(huán)固定于磁環(huán)的外部。
所述聚焦透鏡采用低溫玻璃焊料焊接固定管殼內(nèi)。
本發(fā)明將現(xiàn)有半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中的裸光隔離器(不帶磁環(huán)的磁光晶體)替換為帶磁環(huán)和金屬環(huán)的光隔離器,改變管殼窗口結(jié)構(gòu),并將該光隔離器封裝于管殼的外部,實(shí)現(xiàn)了光隔離器外置封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比,可以大幅度的提升半導(dǎo)體激光器的可靠性,有效的降低BOX封裝尺寸,降低產(chǎn)品成本,而且對(duì)半導(dǎo)體激光器性能沒有影響,同時(shí)又具有性能穩(wěn)定、易于裝配等特點(diǎn)。
附圖說明
圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)的上視剖視圖;
圖2是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)的3D立體圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。
如圖1、2所示的光隔離器外置的半導(dǎo)體激光器小型化BOX封裝結(jié)構(gòu),包括管殼1、聚焦透鏡2及光隔離器4,管殼1上開設(shè)有窗口,聚焦透鏡2和光隔離器4分別固定于窗口的內(nèi)、外兩側(cè),聚焦透鏡2位于管殼1內(nèi)部,光隔離器4位于管殼1外部,且光隔離器4通光孔的中軸線與聚焦透鏡2的主光軸同軸。光隔離器4由磁環(huán)、金屬環(huán)及法拉第光隔離器組成,該法拉第光隔離器為不帶磁環(huán)的磁光晶體。其中,磁環(huán)封裝于法拉第光隔離器的外部,金屬環(huán)固定于磁環(huán)的外部。光隔離器4的磁環(huán)和金屬環(huán)采用膠水粘接固定于管殼1外壁上。
半導(dǎo)體激光器封裝過程中,先使用低溫玻璃焊料3將聚焦透鏡2焊接到管殼1上,管殼1內(nèi)部器件裝配打線后,再使用膠水將帶磁環(huán)和金屬環(huán)的光隔離器4裝配到管殼1上。
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