[發明專利]一種外引線壓接裝置

有效

• 申請號: 201610131602.X
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN105790027B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 柯于勝;李艷平;王嘉黎;劉軍軍;汪云;黃欣慰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R4/04
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種外引線壓接裝置，包括：安裝有加熱棒和溫度傳感器的加熱基座，以及與所述加熱基座連接的壓接頭；所述加熱基座用于向所述壓接頭提供熱量；所述壓接頭用于在接收熱量后固化導電膠，以使柔性電路板的引線壓接在印刷電路板組件上；所述壓接頭包括壓接頭本體；其特征在于，

所述壓接頭本體的上表面設有至少一個散熱槽；所述散熱槽的兩端貫穿于所述壓接頭本體；和/或，

所述壓接頭本體設有至少一個貫穿其厚度方向的散熱孔；

所述壓接頭本體包括與待壓接引線接觸的接觸部，所述接觸部包括至少兩個長方體疊加而成的階梯式一體結構；

所述階梯式一體結構中的各所述長方體的橫截面積沿著從所述壓接頭本體的上表面指向下表面的方向依次減小。

2.如權利要求1所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述壓接頭具有至少兩個散熱孔時，

各所述散熱孔沿著從所述壓接頭本體的一側指向另一側的方向并排設置。

3.如權利要求2所述的外引線壓接裝置，其特征在于，各所述散熱孔的直徑相同。

4.如權利要求2所述的外引線壓接裝置，其特征在于，各所述散熱孔的直徑沿所述壓接頭本體的中心指向兩側的方向依次遞減。

5.如權利要求1-4任一項所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述散熱孔的直徑范圍為0.1mm至10mm。

6.如權利要求1所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述散熱槽的寬度范圍為0.1mm至10mm，深度范圍為0.1mm至10mm。

7.如權利要求1所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述階梯式一體結構中各所述長方體的高度范圍為0.1mm至10mm；

所述階梯式一體結構中相鄰兩個所述長方體的長度差范圍為0.2mm至200mm。

8.如權利要求1所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述加熱基座的下表面與所述壓接頭本體的下表面之間的距離范圍為2mm至100mm。

9.如權利要求1所述的外引線壓接裝置，其特征在于，所述散熱槽的數量小于或等于10個；和/或，

所述散熱孔的數量小于或等于50個。