[發明專利]鹵代烴聚合物涂層

有效

• 申請號: 201610131380.1
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN105744750B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 馬克·羅布森·漢弗萊斯;弗蘭克·費爾迪南迪;羅德尼·愛德華·史密斯
• 申請（專利權）人: 賽姆布蘭特有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H01L23/485
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

本申請涉及鹵代烴聚合物涂層。在一些實施方式中，印刷電路板(PCB)包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個表面的多條導電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個表面上的多層涂層。多層涂層(i)覆蓋多條導電軌的至少一部分，并且(ii)包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層。PCB還包括通過焊接接縫連接到至少一條導電軌的至少一個電子部件，其中焊接接縫穿過多層涂層被焊接，以便焊接接縫鄰接多層涂層。

本申請是申請日為2009年08月11日，申請號為200980135506.0，發明名稱為“鹵代烴聚合物涂層”的申請的分案申請。

技術領域

本公開大體上涉及聚合物涂層，并且更具體地涉及用于電子器件的鹵代烴聚合物涂層。

背景

許多電子器件包括被焊接到印刷電路板(PCB)的電子部件。電子部件和PCB上的金屬表面常常在被焊接在一起之前氧化或腐蝕。金屬表面的氧化或腐蝕可阻止強焊接接縫形成或可減少這樣的接縫的壽命。作為結果，電子器件可以是有缺陷的或只要需要可以不起作用。

概述

在一些實施方式中，印刷電路板(PCB)包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個表面的多條導電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個表面上的涂層。涂層可覆蓋多條導電軌的至少一部分，并且可包括至少一種鹵代烴聚合物。PCB可還包括通過引線接合連接到至少一條導電軌的至少一條導線，其中引線接合穿過涂層而形成，而沒有預先去除涂層，以便引線接合鄰接涂層。

在其他實施方式中，PCB包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個表面的多條導電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個表面上的多層涂層。多層涂層(i)覆蓋多條導電軌的至少一部分，并且(ii)包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層。PCB還包括由焊接接縫連接到至少一條導電軌的至少一個電子部件，其中焊接接縫穿過多層涂層被焊接，以便焊接接縫鄰接多層涂層。

在又一些其他實施方式中，裝置包括基底，基底包括絕緣材料。該裝置還包括連接到基底的至少一個表面的第一觸頭。該裝置還包括沉積在第一觸頭的至少一個表面上的涂層。涂層可包括至少一種鹵代烴聚合物，以便第一觸頭可操作來穿過涂層將電信號傳導到第二觸頭而沒有去除涂層。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。聚合物可選自鹵代烴聚合物和非鹵代烴聚合物。多層涂層的厚度可以是從1nm到10μm。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。根據某些實施方式，在所述涂層和所述印刷電路板的導電軌之間可以沒有焊料或基本上沒有焊料。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括一層或多層分立的聚合物。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括不同聚合物的緩變層。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括兩層或多層。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。可與印刷電路板的表面接觸的第一層可包括非鹵代烴聚合物。

一個或多個實施方式可包括將被進行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。在一些實施方式中，在印刷電路板的表面上可以沒有或基本上沒有金屬鹵化物層。