[發明專利]一種金手指的制作方法

在審

• 申請號: 201610130680.8
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN105636364A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 宋清;周文濤;王小軍;趙波
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)在金手指區域內絲印抗電金油層，覆蓋電路板內金手指引線部分，防 止引線鍍金；

2)貼覆膠帶，全板貼覆藍膠，將金手指區域開窗，開窗邊緣用紅膠覆蓋；

3)對金手指區域進行電鍍鎳金；

4)對金手指區域進行局部電鍍金處理；

5)褪除所述抗電金油層；

6)將金手指區域除金手指引線部分用干膜覆蓋，露出金手指引線；

7)蝕刻去除所述金手指引線。

2.根據權利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟3) 中，電鍍鎳金的工藝參數為：電鍍液中，Au濃度為0.5-0.9g/L，pH3.8-4.2，電 鍍液比重為1.055-1.075g/cm³，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。

3.根據權利要求2所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟4) 中局部電鍍金的工藝參數為：電鍍液中，Au濃度為2.0-6g/L，pH4.6-4.8，電 鍍液比重為1.09-1.14g/cm³，電鍍金電流密度為0.3-0.5ASD。

4.根據權利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述電鍍鎳 金后金層厚度為0.05-0.127μm；局部電鍍金后，金層厚度不小于0.76μm。

5.根據權利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟1) 之前還包括前工序、內層線路圖形制作、內外層壓合、外層鉆孔、沉銅、全 板電鍍、外層圖形制作和圖形電鍍的步驟。

6.根據權利要求5所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟7) 后還包括絲印阻焊、全板沉鎳金、外形制作的步驟。

7.根據權利要求6所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述全板電 鍍后，孔內銅厚為7-12μm。

8.根據權利要求7所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟1) 中，所述抗電金油層的厚度為25-50μm。