[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610130543.4 | 申請日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN106531813B | 公開（公告）日： | 2020-05-29 |
| 發明（設計）人： | 堀陽一;大田剛志;河野洋志;山下敦子 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/872 | 分類號： | H01L29/872;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
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