[發明專利]一種異氰酸酯改性環氧樹脂及用途

有效

• 申請號: 201610129824.8
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN105601886A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 潘慶崇
• 申請（專利權）人: 廣東廣山新材料有限公司
• 主分類號: C08G59/14
• 分類號: C08G59/14;B32B15/092;B32B37/10;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

技術領域

本發明屬于環氧樹脂制備領域，涉及一種環氧樹脂及其用途，具體涉及一種異氰 酸酯改性環氧樹脂及其在預浸板、復合金屬基板和線路板的應用。

背景技術

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外， 它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其 特征，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環 氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高 聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化后的環氧樹脂具 有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良 好，變定收縮率小，制品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對堿及大部分溶劑穩定，因而 廣泛應用于國防、國民經濟各領域，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、涂料等用途。

以手機、電腦、攝像機、電子游戲機為代表的電子產品、以空調、冰箱、電視影像、音 響用品等為代表的家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種產品，為了安全，很大部分 的產品都要求其具備低介電性和耐熱性。

就電器性質而言，主要需考慮的因素還包括材料的介電常數以及介電損耗。一般 而言，由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反比，故基板材料的介 電常數通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗 較小的材料所能提供的傳輸質量也較為良好。

因此，如何開發出具有低介電常數以及低介電損耗的材料，并將其應用于高頻印 刷電路板的制造，乃是現階段印刷電路板材料領域亟欲解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：

其中，X不存在或選自亞有機基團；

R選自亞有機基團；

R₁、R₂、R₃、R₄、R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁各自獨立地選自氫原子或有機基團；且R₁、R₂、R₃、R₄、 R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁不同時為氫原子；

n為大于或等于零的整數，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10等。

優選地，所述環氧樹脂具有式(II)所示結構：

其中，X不存在或選自亞有機基團；

R選自亞有機基團；

所述R₁、R₂、R₃、R₄、R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁各自獨立地選自氫原子或有機基團；且R₁、R₂、R₃、 R₄、R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁不同時為氫原子；

所述n為大于或等于零的整數。

優選地，R選自取代或未取代的直鏈亞烴基、取代或未取代的支鏈亞烴基、取代或未取代的亞芳香基；優選C₁～C₃₀的取代或未取代的直鏈亞烴基、C₁～C₃₀取代或未取代的支鏈亞烴基、C₆～C₃₀取代或未取代的亞芳香基；進一步優選或