[發(fā)明專利]雙面直接鍍銅陶瓷電路板及其制造方法

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• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN107172808A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 黃洪光;李順隆
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/03;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 謝志為

1.一種雙面直接鍍銅陶瓷電路板，其特征在于，包括：

陶瓷基板，其具有相對設置的兩表面，所述兩表面通過預設的貫穿孔連通；

分別形成于所述兩表面上的金屬線路層；

導電漿料，其填充并燒結固化于所述貫穿孔內以導通所述兩表面上的金屬線路層。

2.如權利要求1所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板，其特征在于：所述金屬線路層包括濺鍍于所述基板表面的第一金屬層和電鍍于所述第一金屬層表面的第二金屬層。

3.如權利要求1所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板，其特征在于：所述導電漿料為導電油墨。

4.如權利要求1-3中任一項所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板，其特征在于：還包括被覆于金屬線路層表面的保護層。

5.如權利要求4所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板，其特征在于：所述保護層由鎳、金或其合金制成。

6.一種雙面直接鍍銅陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，包括步驟：

S1、在陶瓷基板的預定位置設置貫穿孔，連通所述基板的兩表面；

S2、填充導電漿料至所述貫穿孔內并燒結固化；

S3、在所述陶瓷基板的兩表面上分別形成與燒結后的導電漿料導通的金屬線路層。

7.如權利要求6所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括步驟：

S201、利用填孔鋼片將導電漿料填壓至所述貫穿孔中；

S202、燒結處理所述導電漿料，使其固化并與所述貫穿孔的內壁接合。

8.如權利要求6所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括步驟：

S301、在所述基板的兩表面上濺鍍第一金屬層，形成種子層；

S302、在所述第一金屬層表面貼附感光膜，通過曝光、顯影在感光膜上顯示預設的線路圖形，并將線路圖形部分的感光膜去除；

S303、在第一金屬層表面的線路圖形部電鍍第二金屬層，形成線路；

S304、將線路部分之外的第一金屬層蝕刻去除，使所述第一金屬層和第二金屬層的保留部分共同形成金屬線路層。

9.如權利要求8所述的雙面直接鍍銅陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟S304后還包括步驟：

S305、向所述金屬線路層表面鍍附保護層。