[發(fā)明專利]多層印刷電路板新工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610129271.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107172832A | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 涂波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 涂波 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陳正興 |
| 地址： | 637874 四川*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 印刷 電路板 新工藝 | ||
【說明書】：
技術(shù)領(lǐng)域
電子工業(yè)制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前印刷電路板一般由電木、塑料、電鍍、化學(xué)蝕刻來產(chǎn)生的，在全球范圍屬于高污染行業(yè)。基于對(duì)環(huán)境的保護(hù)，本專利將許多新材料、新工藝、新機(jī)臺(tái)合并實(shí)施，得以構(gòu)建零排放全回收的多層線路板。
發(fā)明內(nèi)容
在模具基板上，將電子零件以UV膠或硅橡膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂固定，做出導(dǎo)腳接觸孔。
在需求的導(dǎo)線CAD完成后，畫出CAD的連接電路分出需求的各層。
運(yùn)用真空鍍膜，將透明或不透明的金屬導(dǎo)電層或非金屬導(dǎo)電層運(yùn)用物理雕刻方法將導(dǎo)線形成完成導(dǎo)電層。
再用膠或塑料以噴涂、印刷方式形成絕緣層及接觸孔。
多層線路板就重復(fù)以上4-6步驟形成導(dǎo)電板。
最后封上最外層模具形成保護(hù)。
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