[發明專利]覆銅板用聚苯醚樹脂

有效

• 申請號: 201610129135.7
• 申請日: 2016-03-07
• 公開（公告）號: CN107163244B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 黃達;王宇
• 申請（專利權）人: 江蘇和成新材料有限公司
• 主分類號: C08G65/48
• 分類號: C08G65/48;C08L71/12;C08L25/10;C08L63/02;C08K5/5425
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 甘玲

本發明提供一種具有通式I的聚苯醚樹脂，其中X表示芳香二酚基團，R表示甲基丙烯酰基、丙烯酰基或H原子基團，m和n各自獨立地表示1?50的正整數，并且，m+n是2?50的正整數。本發明的聚苯醚樹脂具有介電常數和介電損耗低、耐熱性好等性質，可應用到高頻覆銅板領域。

技術領域

本發明涉及一種聚苯醚樹脂和包含所述聚苯醚樹脂的組合物及其在覆銅板領域中的應用。

背景技術

覆銅板(CCL)是印刷電路板(PCB)的重要板材，隨著PCB行業逐漸向高速傳輸、輕薄方向發展，對覆銅板的需求越來越高，高頻覆銅板需求十分旺盛。

傳統CCL采用FR-4型環氧樹脂作為板材基材。但是，環氧樹脂材料本身開環聚合后產生大量羥基，導致板材的介電常數(Dk)和介電損耗因子(Df)不合期望(具體而言，基于FR-4型環氧樹脂的板材，其Dk為4.66，Df為0.015)，從而限制了其在高頻領域的應用。

熱塑性的聚苯醚(PPO)具有優秀的Dk及Df性能。同時，鑒于聚苯醚吸濕性低、阻燃性能佳，因此熱塑性PPO是很有潛力的覆銅板基材。高分子的聚苯醚本身是耐熱性極佳的熱塑性工程塑料，具有良好的力學性能和尺寸穩定性。但是，高分子PPO的加工溫度高，而且在加工過程中具有很高的粘度，因而無法直接應用到覆銅板領域。文獻J.Org.Chem.,1969,34,297-303公開了一些寡聚的聚苯醚的合成方法，并對熱塑性的聚苯醚合成原理進行了探討。熱塑性的寡聚的聚苯醚，提升了聚苯醚樹脂的加工性能。但是，因為這類寡聚的熱塑性聚苯醚分子中僅具有一個活性的酚羥基，與環氧樹脂結合時無法形成交聯的網狀結構，因此制成的覆銅板板材的玻璃化溫度未見有效改善。此外，由于這類寡聚的熱塑性聚苯醚其分子本身無可交聯基團，從而無法直接單獨使用，無法發揮聚苯醚樹脂優秀的Dk、Df性能，限制了其在CCL領域的大規模推廣。

鑒于上述，在覆銅板行業，特別需要低Dk、Df的高性能樹脂。具體而言，特別需要將熱塑性聚苯醚的活性基團含量提升，以便提高交聯密度和相容性，改善板材的玻璃化溫度；特別需要將熱塑性聚苯醚改性成交聯型聚苯醚，以充分發揮聚苯醚樹脂符合期望的Dk、Df性能。

發明內容

本發明的一個目的是提供特殊結構改性的可交聯的聚苯醚樹脂。

本發明的另一個目的是提供特殊結構改性的末端酚羥基的聚苯醚樹脂。

本發明的另一個目的是提供這類聚苯醚樹脂的用途。

根據本發明的一個方面，提供一種具有通式I結構的聚苯醚樹脂：

其中，

所述X表示芳香二酚結構；

所述R表示甲基丙烯酰基(MA)、丙烯酰基(AA)或H原子基團；

所述m和n各自獨立的表示1-50的正整數，其中，m+n表示2-100的正整數。

在本發明的一些實施方式中，優選地，m+n表示5-50的正整數。

在本發明的通式I所示的聚苯醚分子中，X所表示的芳香二酚結構須呈現一定的線性特征。這里所說的線性特征，指的是兩個酚羥基與分子連接中心的角度不小于100度。特別需要說明的是，確定該角度所依據的是二酚結構的穩定的理論構象，而不是極端情況下的角度。