[發明專利]用于封裝量子點的多層聚合物復合材料有效
| 申請號： | 201610128526.7 | 申請日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN105985672B | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發明（設計）人： | Z·白;J·朱;I-K·宋;J·泰勒 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限責任公司;羅門哈斯電子材料韓國有限公司;陶氏環球技術有限責任公司 |
| 主分類號： | C09D4/02 | 分類號： | C09D4/02;C09D7/61;B32B27/08;B32B27/06;B32B33/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陸蔚;陳哲鋒 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 封裝 量子 多層 聚合物 復合材料 | ||
【權利要求書】：
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