[發明專利]半導體封裝件

有效

• 申請號: 201610127166.9
• 申請日: 2016-03-07
• 公開（公告）號: CN105702635B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 杜茂華
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅

本發明提供了一種半導體封裝件。該半導體封裝件包括：基板，具有背對的第一表面和第二表面；連接構件，設置在基板的第一表面上；芯片，設置在多個連接構件上以通過多個連接構件與基板電連接；感光阻焊層，包括本體部和位于本體部上的突出部，其中，本體部設置在基板的第一表面的未設置有連接構件的區域上，突出部從感光阻焊層的本體部的一端朝向所述芯片延伸并在芯片的兩端位于芯片下方。該半導體封裝件能夠防止芯片過量變形，從而避免發生短路。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，具體地，涉及一種防止芯片變形的半導體封裝件。

背景技術

在現有的半導體封裝件中，芯片通過凸點與基板連接，同時注塑底充料填充至芯片與基板之間以包裹芯片。

具體地講，在倒裝芯片中，芯片通過凸點與基板連接，實現支撐和電信號傳輸，而為了減小應力，在芯片與基板間會填充底充料，現在為了提高生產性，很多采用了注塑底充料，即將底充料和塑封料的材料合二為一，在完成塑封的同時完成底部填充。例如，圖1是示出根據現有技術的半導體封裝件結構的示意性剖視圖。參照圖1，半導體封裝件100包括：基板110；連接構件120，直接設置在基板110上；芯片130，設置在連接構件120上；包封構件140，用于包封芯片130和連接構件120；焊球160，附著到基板110的與其上設置有連接構件120和芯片130的表面相對的表面。參照圖1，連接構件120包括直接設置在基板110上的凸點121和直接設置在凸點121上的銅柱122。

圖2是如圖1所示的半導體封裝件在注塑底充料時的受力情況的示意圖。如圖2A所示，當注塑底充料時，由于芯片上方和下方的流動阻力的差異，會產生流動差，芯片上方的底充料的流動速度為V_T，芯片下方的底充料的流動速度為V_B，其中，V_T>V_B。芯片上方的底充料的流動速度快，這樣對芯片形成一個作用力f，作用力f可以分解為豎直向下的力f1和水平的力f2。由于注塑的溫度一般為175℃左右，此時焊料凸點的模量很小，所以容易發生變形，如圖2B所示。這樣隨著向下的作用力f1，使凸點發生變形，凸點變形后，橫向尺寸增大，相鄰的凸點之間容易發生短路。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠防止凸點發生短路的半導體封裝件。

本發明提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件可以包括：基板，具有背對的第一表面和第二表面；多個連接構件，設置在基板的第一表面上；芯片，設置在所述多個連接構件上以通過所述多個連接構件與基板電連接；感光阻焊層，包括本體部和位于本體部上的突出部，其中，本體部設置在基板的第一表面的未設置有連接構件的區域上，突出部從感光阻焊層的本體部的一端朝向所述芯片延伸并在芯片的兩端位于芯片下方。

每個連接構件可以包括直接設置在基板的第一表面上的第一連接構件和直接設置在第一連接構件上的第二連接構件。

第一連接構件可以是由錫或錫銀合金形成的焊料凸點，第二連接構件可以是銅柱。

突出部的高度與本體部的厚度之和可以小于第一連接構件的高度與第二連接構件的高度之和。

突出部的高度與本體部的厚度之和可以大于第二連接構件的高度與第一連接構件的最大變形高度之和。

芯片的功能區可以與連接構件連接。

半導體封裝件還可以包括用于包封感光阻焊層和芯片的包封構件。

包封構件可以通過注塑底充料形成并填充在芯片和基板之間以包封連接構件。

半導體封裝件還可以包括：外部連接端子，設置在基板的第二表面上。

附圖說明

通過結合附圖對示例性實施例的以下描述，本發明的各方面將變得更加容易理解，在附圖中：