[發明專利]一種PCB雙面開窗區域過孔及半塞處理方法在審
| 申請號： | 201610126136.6 | 申請日： | 2016-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN105704920A | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 陶燕 | 申請（專利權）人： | 上海斐訊數據通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海碩力知識產權代理事務所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 雙面 開窗 區域 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB雙面開窗區域過孔，其特征在于，其位于底面(1)與頂面(2) 的公共過孔(3)處，過孔(3)的周邊設置有擋圈(4)。
2.根據權利要求1所述的PCB雙面開窗區域過孔，其特征在于，所述的擋 圈(4)設置在PCB的非焊接面所在的過孔(3)周邊。
3.根據權利要求1所述的PCB雙面開窗區域過孔，其特征在于，所述的擋 圈(4)與過孔(3)為同心圓，擋圈(4)在過孔(3)的外側。
4.根據權利要求1所述的PCB雙面開窗區域過孔，其特征在于，所述的擋 圈(4)的外徑尺寸與過孔(3)的內徑尺寸的差值為3mil。
5.一種權利要求1～4中任意一項所述PCB雙面開窗區域過孔半塞處理方 法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，打開PCB文件，檢測無誤后，生成光繪文件；
S2，檢查、定位雙面開窗區域的過孔(3)；
S3，判定非焊接面是頂面(2)還是底面(1)；
S4，若底面(1)為非焊接面，在底面(1)上的過孔(3)處設置擋圈(4)； 若頂面(2)為非焊接面，在頂面(2)上的過孔(3)處設置擋圈(4)。
6.根據權利要求5所述的PCB雙面開窗區域過孔半塞處理方法，其特征在 于，所述的擋圈(4)的設置是在S1中生成的光繪文件上處理的。
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