[發明專利]半導體集成電路、通信模塊和智能儀表有效
| 申請號： | 201610125770.8 | 申請日： | 2016-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN105978596B | 公開（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發明（設計）人： | 松野典朗 | 申請（專利權）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H04B1/40 | 分類號： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 李輝;董典紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 通信 模塊 智能儀表 | ||
【說明書】：
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