[發明專利]一種導熱散熱性強的PCB板結構在審
| 申請號： | 201610125729.0 | 申請日： | 2016-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN105611719A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發明（設計）人： | 瞿德軍;周文科 | 申請（專利權）人： | 廣德英菲特電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 葉丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 散熱 pcb 板結 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在于：所述PCB板 包括第一基板與第二基板，所述第一基板與第二基板之間設置有散熱 板，所述散熱板表面覆蓋有石墨片；
所述第一基板與第二基板表面覆蓋有散熱材料。
2.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在 于：所述散熱板為網狀散熱板。
3.根據權利要求2所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在 于：所述網狀散熱板材質為導熱硅膠。
4.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在 于：所述石墨片設置有若干通孔。
5.根據權利要求1所述的導熱散熱性強的PCB板結構，其特征在 于：所述散熱材料為納米碳散熱膜。
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