[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201610125459.3
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN107153236B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 劉旭霞;黃永亮;邵乾
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明公開了一種光模塊，包括：電路板、第一透鏡組件、激光器芯片，第一透鏡組件罩設在激光器芯片的上方；第一透鏡組件包括第一光纖插口、第一反射面和第二反射面；第一光纖插口用于插入第一光纖，且第一光纖插口的中軸線在電路板上的投影不經過激光器芯片有效發光面的中心；第一反射面用于接收激光器芯片發出的第一入射光信號，使得第一入射光信號在第一反射面發生反射，得到第一反射光信號；第二反射面用于接收第一反射光信號，使得第一反射光信號在第二反射面發生反射，得到第二反射光信號，第二反射光信號透過第二透鏡組件后被第一光纖接收。上述光模塊可實現發射端、接收端透鏡組件單獨封裝，進而提高光模塊發射端和接收端的光耦合效率。

技術領域

本發明實施例涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

SFP+光模塊包括用于發射光信號的光發射次模塊和用于接收光信號的光接收次模塊，光模塊的透鏡組件為一體式封裝，如圖1a所示的光模塊包括光發射次模塊100，光接收次模塊200，以及一體式封裝的光模塊透鏡組件300，光模塊透鏡組件300中，與光發射次模塊對應的發射端透鏡組件包括驅動芯片Drive和激光器，與光接收次模塊對應的接收端透鏡組件包括驅動芯片TIA和探測器PD，發射端透鏡組件和接收端透鏡組件在電路板PCB上一體式封裝。光模塊透鏡組件300的一體式封裝使得光發射次模塊100的光路耦合與光接收次模塊200的光路耦合相互干擾制約，降低了光模塊的整體耦合效率，增加了耦合難度。

為了解決上述技術問題，需要在PCB板上為光發射次模塊100和光接收次模塊200單獨封裝透鏡組件，發射端透鏡組件和接收端透鏡組件在電路板上的單獨封裝的設計結構示意圖如圖1b所示，但是圖1b中PCB上的驅動芯片TIA與驅動芯片Drive之間的相對距離太小，無法將單獨封裝的透鏡組件擺放在電路板有限的空間內，這是因為受以下兩方面因素的限制：

其一，行業規范中，光發射次模塊100的發射光口與光接收次模塊200的接收光口之間的距離是定值，為了滿足光路要求，如圖1a、圖1b所示，光發射次模塊100的中心軸應與激光器的中心軸對齊，即光發射次模塊100內設置的光纖的中軸線在電路板上的投影經過激光器芯片有效發光面的中心，激光器內的信號Pad腳位與驅動芯片Drive的信號Pad腳位對齊，光接收次模塊200的中心軸應與探測器的中心軸對齊，即光接收次模塊內設置的光纖的中軸線在電路板上的投影經過探測器芯片有效探測面的中心，探測器內的信號Pad腳位與驅動芯片TIA的信號Pad腳位對齊，由于驅動芯片TIA/Drive的信號Pad腳位未設置在芯片中心，且驅動芯片的TIA/Drive的面積較大，使得封裝在印刷電路板PCB上的驅動芯片TIA與驅動芯片Drive之間的相對距離只有1.6mm；

其二，在PCB板上為光發射次模塊和光接收次模塊單獨封裝透鏡組件受以下條件限制：(1)單個透鏡組件的封裝屏蔽體的局部最薄壁厚為0.3-0.4mm；(2)單個透鏡組件在耦合時是移動的，預留的移動距離為0.6至0.8mm；(3)透鏡組件在封裝時需要使用點膠針頭進行點膠固定，點膠針頭的直徑約為0.3-0.5mm；

綜上，PCB上的驅動芯片TIA與驅動芯片Drive之間的相對距離不能滿足將兩個單獨封裝的透鏡組件擺放在有限的空間內，發射端透鏡組件和接收端透鏡組件只能在電路板上封裝為一體式。

綜上，現有技術中存在著光模塊的發射端透鏡組件和接收端透鏡組件在電路板上進行一體式封裝，加大了光模塊光耦合難度，導致光模塊具有較低的光耦合效率的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種光模塊，用于解決現有技術中存在的光模塊反射端和接收端的透鏡組件在電路板上進行一體式封裝，導致光模塊具有較低的光耦合效率的技術問題。

本發明實施例提供一種光模塊，至少包括：

電路板、第一透鏡組件、激光器芯片，所述激光器芯片貼裝在所述電路板上，所述第一透鏡組件罩設在所述激光器芯片的上方；所述第一透鏡組件包括第一光纖插口、第一反射面和第二反射面；