[發明專利]精確控制焊縫熔深的激光焊接方法

有效

• 申請號: 201610125324.7
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN105643104B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 劉澤敏;顧洪濤;王磊;田英超;周俊;張祎玲;林嘉偉
• 申請（專利權）人: 上海空間推進研究所
• 主分類號: B23K26/28
• 分類號: B23K26/28
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 郭國中

1.一種精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：裝配第一待焊接件和第二待焊接件；

步驟2：對第一待焊接件和第二待焊接件的焊縫進行激光點焊定位；

步驟3：對不同焊縫熔深，采用相對應焊接工藝參數進行焊接；

步驟4：對焊縫收尾端能量衰減進行設置；

所述步驟3具體為：

0.1mm＜Hr≤0.3mm，對應的焊接工藝參數為：連續激光實焦焊：焦點位置Z＝0，激光功率200～600W，焊接速度30～50mm/s，氬氣流量4～8L/min；

0.3mm＜Hr≤0.7mm，對應的焊接工藝參數為：連續激光虛焦焊：焦點位置Z＝1.5mm，激光功率600～900W，焊接速度20～30mm/s，氬氣流量6～12L/min；

1mm＜Hr≤1.5mm，對應的焊接工藝參數為：連續激光實焦焊：焦點位置Z＝0，激光功率700～1400W，焊接速度30～50mm/s，氬氣流量：6～12L/min；

1.8mm＜Hr≤2.4mm，對應的焊接工藝參數為：連續激光實焦焊：焦點位置Z＝0，激光功率1500～2000W，焊接速度43～50mm/s，氬氣流量8～14L/min；

其中，Hr為焊縫熔深。

2.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，第一待焊接件和第二待焊接件的焊縫端面錯邊量≤0.05mm，間隙≤0.05mm。

3.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，所述點焊定位的工藝參數具體為：

在第一待焊接件和第二待焊接件的焊縫對稱定位2或4點；對應的焊接工藝參數為：激光功率300～500W，氬氣流量4～8L/min。

4.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，所述步驟4具體為當焊接過程覆蓋焊縫起始端時，通過能量時序控制進行焊縫收尾端能量衰減設置。

5.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，當焊接時，對第一待焊接件對應的材料不銹鋼1Cr18Ni9Ti和第二待焊接件對應的材料軟磁合金Cr17NiTi進行焊接。

6.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，在所述步驟2之后還包括如下步驟：

-對點焊的焊點進行質量檢查。

7.根據權利要求1所述的精確控制焊縫熔深的激光焊接方法，其特征在于，還包括如下步驟：

-對焊縫進行質量檢查，具體為，通過2～5MPa氦檢，保持5min不泄露或通過35MPa氦檢，保持5min不泄露的焊縫密封性檢查以及通過2MPa進口檢漏壓力測試，閥門外漏率不大于1X10^-7Pa.m³/s或通過35MPa進口檢漏壓力測試，閥門外漏率不大于1X10^-7Pa.m³/s的氦檢外漏測試。