[發明專利]電子部件以及電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201610124915.2 | 申請日： | 2016-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN105938754B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 久保田博信;井上光典 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F17/00 | 分類號： | H01F17/00;H01F27/29;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子部件 涂膜 外部電極 無機顆粒 導體 附著 導體電連接 絕緣性樹脂 表面覆蓋 金屬磁性 混合物 陽離子 樹脂 密接 制造 金屬 覆蓋 | ||
【說明書】：
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