[發(fā)明專利]一種使用BNi?2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610124891.0 | 申請日: | 2016-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN105562869B | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張杰;陸成杰 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所23109 | 代理人: | 侯靜 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 使用 bni 釬焊 ti sub alc 陶瓷 金屬 鎳合金 方法 | ||
1.一種使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法,其特征在于使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法是按以下步驟進行的:
一、準(zhǔn)備釬焊試樣:采用線切割的方法制備Ti2AlC陶瓷塊體,然后在預(yù)磨機上依次使用100#、320#、600#、1000#和1500#的水砂紙打磨Ti2AlC陶瓷塊體的待焊面,再使用顆粒度為0.5μm的金剛石拋光劑進行機械拋光至Ti2AlC陶瓷塊體的待焊面沒有劃痕,得到Ti2AlC陶瓷母材;
采用線切割的方法制備金屬Ni塊體或Ni合金塊體,然后依次使用200#、500#、1000#和2000#的金相砂紙打磨金屬Ni塊體或Ni合金塊體的待焊面,得到金屬Ni母材或Ni合金母材;
將Ti2AlC陶瓷母材和金屬Ni母材或Ni合金母材放入丙酮中超聲清洗10min,再放入無水乙醇中超聲清洗10min,然后風(fēng)干,使用有機粘結(jié)劑將BNi-2釬料粉末調(diào)至糊狀,然后均勻地涂抹在清洗后的Ti2AlC陶瓷母材待焊面和清洗后的金屬Ni母材或清洗后的Ni合金母材待焊面,再以釬料層為中間層形式裝配成三明治結(jié)構(gòu),得到待焊件;所述的有機粘結(jié)劑的體積與BNi-2釬料粉末的質(zhì)量比為1mL:1.5g;
二、釬焊:將步驟一得到的待焊件放在模具中,然后將模具放在真空加熱爐中,對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力,然后進行抽真空,當(dāng)爐內(nèi)的真空度為10-3Pa時,在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa和對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力的條件下將爐內(nèi)溫度從室溫升溫至300℃,并在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa、對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力和爐內(nèi)溫度為300℃的條件下保溫10min-30min,在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa和對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力的條件下將爐內(nèi)溫度從300℃升溫至1000℃~1100℃,并在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa、對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力和爐內(nèi)溫度為1000℃~1100℃的條件下保溫15min-60min,然后在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa和對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力的條件下以5℃/min的速率將爐內(nèi)溫度從1000℃~1100℃冷卻至300℃,再在爐內(nèi)的真空度為10-3Pa和對待焊件施加5MPa~10MPa的機械壓力的條件下隨爐冷卻至室溫,即完成使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法,其特征在于步驟一所述的有機粘結(jié)劑是由羥乙基纖維素和蒸餾水混合而成,羥乙基纖維素和蒸餾水的質(zhì)量比為1:99。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法,其特征在于步驟一所述的BNi-2釬料粉末按質(zhì)量分?jǐn)?shù)組成為:3%的Fe,7%的Cr,4.5%的Si,3%的B,其余為Ni。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法,其特征在于所述的鎳合金為GH648。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用BNi-2釬料釬焊Ti2AlC陶瓷和金屬鎳或鎳合金的方法,其特征在于所述的鎳合金為Inconel600。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈爾濱工業(yè)大學(xué),未經(jīng)哈爾濱工業(yè)大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610124891.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





