[發明專利]半導體裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 201610121748.6 | 申請日： | 2016-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN106505060A | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發明（設計）人： | 渡邊慎也 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/528;H01L21/768;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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