[發(fā)明專利]驅(qū)動器及其操作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610121203.5
• 申請日: 2016-03-03
• 公開（公告）號: CN105528989B
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許誠顯;林勇旭
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號: G09G3/20
• 分類號: G09G3/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;田景宜

本發(fā)明公開了一種驅(qū)動器及其操作方法，其中驅(qū)動器包括多個驅(qū)動芯片。各個驅(qū)動芯片包括一第一傳輸接口、一第二傳輸接口及一第三傳輸接口。其中，這些驅(qū)動芯片透過這些第一傳輸接口及這些第二傳輸接口彼此串接，并且這些第三傳輸接口共同耦接至一參數(shù)來源，以在一操作初始化期間接收多個操作參數(shù)。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后且未回傳一異常信號時，這些驅(qū)動芯片結(jié)束操作初始化期間。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后回傳異常信號時，這些驅(qū)動芯片重新接收這些操作參數(shù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種驅(qū)動方法，且特別是有關(guān)于一種驅(qū)動器及其操作方法。

背景技術(shù)

目前市面上大都將時序控制器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器整合于同一個芯片中，稱作整合型芯片(iChip)。整合型芯片可以節(jié)省印刷電路板組件(Printed circuit board assembly，PCBA)的電路復(fù)雜度和面積，使整個面板的重量更輕、體積更小以及PCBA成本更低。

然而，隨著顯示面板解析度增加，大尺寸面板若僅采用單顆整合型芯片會因為整合型芯片輸出所看出去的阻抗不同，導(dǎo)致玻璃需要留較多面積進(jìn)行阻抗控制，使得面板下邊框(border)較大。再者于高解析度下受到目前IC制程長度的限制，使得整合型芯片輸出信號腳位間的距離過小，超出機(jī)臺能夠貼合的能力范圍。另外在大尺寸面板下，單顆整合型芯片輸出較大的電流確保畫面正常，會導(dǎo)致整合型芯片溫度過熱產(chǎn)生顯示缺陷。

有鑒于此，如何發(fā)展多顆整合型芯片溝通架構(gòu)應(yīng)用于大尺寸面板上是重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種驅(qū)動器及其操作方法，可縮短傳送操作參數(shù)的時間。

本發(fā)明提供一種驅(qū)動器，用以驅(qū)動顯示面板，包括多個驅(qū)動芯片。驅(qū)動芯片用以提供多個像素電壓至顯示面板，各個驅(qū)動芯片包括第一傳輸接口、第二傳輸接口及第三傳輸接口。其中，驅(qū)動芯片透過這些第一傳輸接口及這些第二傳輸接口彼此串接，并且這些第三傳輸接口共同耦接至參數(shù)來源，以在一操作初始化期間接收多個操作參數(shù)。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后且未回傳異常信號時，這些驅(qū)動芯片結(jié)束操作初始化程序。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后回傳異常信號時，這些驅(qū)動芯片重新接收這些操作參數(shù)。

本發(fā)明的驅(qū)動器的操作方法包括下列步驟，其中驅(qū)動器包括多個驅(qū)動芯片，各個驅(qū)動芯片包括第一傳輸接口、第二傳輸接口及第三傳輸接口，這些驅(qū)動芯片透過這些第一傳輸接口及這些第二傳輸接口彼此串接，并且這些第三傳輸接口共同耦接至參數(shù)來源。在操作初始化期間，參數(shù)來源提供多個操作參數(shù)至這些驅(qū)動芯片。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后且未回傳異常信號時，這些驅(qū)動芯片結(jié)束操作初始化程序。當(dāng)這些驅(qū)動芯片接收這些操作參數(shù)后回傳異常信號時，這些驅(qū)動芯片重新接收這些操作參數(shù)。

基于上述，本發(fā)明實施例的驅(qū)動器及其操作方法，驅(qū)動芯片的操作參數(shù)直接自參數(shù)來源接收，藉此縮短傳送操作參數(shù)的時間。并且，由于不需要傳送操作參數(shù)，因此驅(qū)動芯片可省略暫存操作參數(shù)的儲存空間，亦即可降低驅(qū)動芯片的硬件成本。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為依據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示裝置的系統(tǒng)示意圖。

圖2為依據(jù)本發(fā)明一實施例的驅(qū)動器的操作方法的流程圖。

圖3為依據(jù)本發(fā)明一實施例的主驅(qū)動芯片的操作方法的流程圖。

圖4為依據(jù)本發(fā)明一實施例的副驅(qū)動芯片的操作方法的流程圖。

其中，附圖標(biāo)記：

10：顯示裝置

100、400：驅(qū)動器

110、120、130：驅(qū)動芯片

111、121、131：第一傳輸接口