[發明專利]硬掩模有效
| 申請號： | 201610120335.6 | 申請日： | 2013-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN105732884B | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | D·王;孫紀斌;莊芃薇;P·特雷弗納三世;劉驄 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C08F220/18 | 分類號： | C08F220/18;C08F230/04;C08F220/10;C08F30/04;C08F20/06;H01L21/027;G03F7/16;G03F1/00;G03F7/004;G03F7/038 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 樊云飛 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硬掩模 | ||
【權利要求書】：
1.包括一種或多種式(1)的單體作為聚合單元的聚合物用于形成半導體制造中使用的硬掩模的用途，
其中R1＝H或CH3；M＝第3族至第14族金屬；L是配體；并且n是指配體的數量并且為1-4的整數，以及所述聚合物進一步包括一種或多種選自以下的單體作為聚合單元：(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(甲基)丙烯酸芳基酯單體、(甲基)丙烯酸羥烷基酯單體、(甲基)丙烯酸烯基酯、(甲基)丙烯酸和乙烯基芳族單體。
2.權利要求1所述的用途，其中M選自鈦、鋯、鉿、鎢、鉭、鉬和鋁。
3.權利要求1所述的用途，其中每一個L選自(C1-C6)烷氧基。
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