[發明專利]平整薄膜層噴孔結構及噴墨打印機

在審

• 申請號: 201610120027.3
• 申請日: 2016-03-03
• 公開（公告）號: CN105667090A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 李令英;宋佳麗;謝永林
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所;蘇州銳發打印技術有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/01;B32B3/26
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 于翠環

技術領域

本發明涉及一種平整薄膜層噴孔結構，更確切地說，是一種用于噴墨打印技術的平整薄膜層噴孔結構，以及應用所述平整薄膜層噴孔結構的噴墨打印機。

背景技術

目前業界傳統實現壓力腔的結構有兩種：

如圖1所示的一種現有結構，其主要特點為頂部材質與墻體材質不同，其實現工藝較復雜，很難用常規的MEMS方法進行批量制造。此結構首先通過光刻的方式形成壓力腔的外形，再將已進行激光打孔形成噴孔的聚酰亞胺(polyimide)薄膜通過對位的方式粘貼到墻體的頂部。此結構的缺點是：

1、聚酰亞胺(polyimide)薄膜在對位粘貼時存在對位誤差，噴孔偏離目標位置。

2、聚酰亞胺(polyimide)薄膜貼附于墻體頂部時，聚酰亞胺(polyimide)薄膜的黏附均勻性以及粘著力的大小會存在偏差。

如圖2所示的另一種現有結構，其主要特點為頂部材質與墻體材質相同，但是噴孔層的上表面不平整，相鄰噴孔之間易造成油墨和其他污染物的累積，并且在噴孔擦洗過程中造成噴孔污染或堵塞。此結構采用MEMS集成的方法，首先用有機犧牲材料形成壓力腔的外形，然后通過沉積的方式（PECVD）將無機材料（sio2)覆蓋在有機犧牲材料壓力腔外形的四周，形成壓力腔的墻體和頂部，之后再用光刻及干法刻蝕的方法在壓力腔頂部形成噴孔，最后通過干法刻蝕（氧洗）的方式將有機犧牲材料去除，形成壓力腔。此結構的缺點是：

1、壓力腔之間會形成凹槽，容易造成油墨和其他污染物的累積，在噴孔擦洗過程中會造成噴孔污染或堵塞。

2、此種結構的壓力腔墻體很薄，此結構在噴頭擦洗過程中易受損傷。

發明內容

本發明提供一種表面平整不會累積污染物、堅固且易批量制造的平整薄膜層噴孔結構，從而解決業界傳統壓力腔形成技術所存在的的技術問題。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種平整噴孔薄膜層結構，包含一基底，所述的基底上設有若干進墨通道，所述的基底的表面平整地覆蓋一薄膜層，在所述薄膜層的內部設有若干壓力腔，所述的壓力腔與進墨通道一一對應并相互連通，所述薄膜層的表面還設有若干噴孔，所述噴孔與壓力腔一一對應并相互連通。

作為本發明較佳的實施例，所述的壓力腔之間設有隔層。

作為本發明較佳的實施例，所述的薄膜層由有機材料制成。

作為本發明較佳的實施例，所述的薄膜層由高分子化合物或氟化物制成。

本發明還提供一種噴墨打印機，所述噴墨打印機包括平整噴孔薄膜層結構，所述平整噴孔薄膜層結構包括基底，所述的基底上設有若干進墨通道，所述的基底的表面平整地覆蓋一薄膜層，在所述薄膜層的內部設有若干壓力腔，所述的壓力腔與進墨通道一一對應并相互連通，所述薄膜層的表面還設有若干噴孔，所述噴孔與壓力腔一一對應并相互連通。

由于本發明的平整薄膜層噴孔結構的薄膜層整體由有機材料形成，易于制造且在表面不會形成凹槽，不會造成油墨和其他污染物的累積；壓力腔墻體堅固不易損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為目前業界傳統實現壓力腔的一種結構；

圖2為目前業界傳統實現壓力腔的另一種結構；

圖3為本發明平整噴孔薄膜層結構不帶隔層的示意圖；

圖4為本發明平整噴孔薄膜層結構帶隔層的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖3所示，一種平整噴孔薄膜層結構1，包含一基底2，所述的基底2上設有若干進墨通道3，所述的基底2的表面平整地覆蓋一薄膜層5，在所述薄膜層5的內部設有若干壓力腔4，所述的壓力腔4與進墨通道3一一對應并相互連通，所述薄膜層5的表面還設有若干噴孔6，所述噴孔6與壓力腔4一一對應并相互連通。

如圖4所示，所述的壓力腔4之間還可以設有隔層7。

薄膜層5由有機材料制成，優選的有機材料為高分子化合物或氟化物制成。