[發明專利]用于半導體模塊的塑料冷卻器有效
| 申請號： | 201610119919.1 | 申請日： | 2016-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN105938822B | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發明（設計）人： | A.格拉斯曼;劉仁弼 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠偉進;杜荔南 |
| 地址： | 德國瑙伊比*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 模塊 塑料 冷卻器 | ||
【權利要求書】：
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