[發(fā)明專利]一種降低介質(zhì)材料等效介電常數(shù)的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610119634.8
• 申請(qǐng)日: 2016-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN105742140A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉國;李芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01J9/00
• 分類號(hào): H01J9/00;H01J25/34
• 代理公司: 電子科技大學(xué)專利中心 51203
• 代理人: 李明光

1.一種降低介質(zhì)材料等效介電常數(shù)的方法，其特征在于，基于指定的多層介質(zhì)匹配結(jié)構(gòu)中的基準(zhǔn)介質(zhì)層，設(shè)置與基準(zhǔn)介質(zhì)層的介電常數(shù)相匹配的匹配介質(zhì)層時(shí)，對(duì)匹配介質(zhì)層沿電場(chǎng)分布開孔，得到包括多個(gè)通孔的匹配介質(zhì)層。

2.按權(quán)利要求1所述降低介質(zhì)材料等效介電常數(shù)的方法，其特征在于，所述等效介電常數(shù)由以下公式確定：

ϵ=ϵi2·g+ϵa2·f,f=1-g;]]>

ε表示等效介電常數(shù)，ε_i表示原介質(zhì)材料介電常數(shù)，ε_a表示空氣介電常數(shù)；g為填充比，f為空隙率。

3.按權(quán)利要求1所述降低介質(zhì)材料等效介電常數(shù)的方法，其特征在于，將所述匹配介質(zhì)層的通孔位置用介質(zhì)柱替換，介質(zhì)柱材料與匹配介質(zhì)層的材料相同，同時(shí)將匹配介質(zhì)層的非通孔位置的介質(zhì)材料替換為空氣。

4.按權(quán)利要求3所述降低介質(zhì)材料等效介電常數(shù)的方法，其特征在于，等效介電常數(shù)由以下公式確定：

ϵ=ϵi2·g+ϵa2·f,f=1-g;]]>

ε表示等效介電常數(shù)，ε_i表示原介質(zhì)材料介電常數(shù)，ε_a表示空氣介電常數(shù)；g為填充比，f為空隙率。