[發(fā)明專利]一種用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610119008.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105742489B | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李增光;呂業(yè)剛;馬亞東;沈祥;王國祥;戴世勛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00 |
| 代理公司: | 寧波奧圣專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 何仲 |
| 地址: | 315211 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜材料 制備 相變存儲(chǔ)器 摻雜 單質(zhì) 磁控濺射裝置 射頻濺射功率 化學(xué)結(jié)構(gòu)式 數(shù)據(jù)保持力 雙靶共濺射 表面沉積 襯底材料 高純氬氣 工作氣體 功率調(diào)整 晶態(tài)電阻 熱穩(wěn)定性 直流濺射 非晶態(tài) 高純度 共濺射 石英片 硅片 靶材 | ||
1.一種用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料,其特征在于:其化學(xué)結(jié)構(gòu)式為Zrx(Ge2Sb2Te5)100-x,其中0<x<20。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料,其特征在于:所述的薄膜材料的結(jié)晶溫度為150-300℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料,其特征在于:所述的薄膜材料的非晶電阻在106~108Ω,晶態(tài)電阻103~104Ω。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料,其特征在于:所述的薄膜材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為Zr12(Ge2Sb2Te5)88。
5.一種根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料的制備方法,其特征在于:采用高純度圓塊狀Zr單質(zhì)與Ge2Sb2Te5作為靶材,采用磁控濺射裝置,采用雙靶共濺射方法,以高純氬氣作為工作氣體,采用石英片或硅片為襯底材料進(jìn)行表面沉積,具體步驟如下:
(1)將Ge2Sb2Te5圓塊狀玻璃靶材和Zr單質(zhì)靶材背面,完全貼合一塊與玻璃靶材直徑相同,厚度為1mm的銅片,制得磁控濺射鍍膜靶材;將Zr單質(zhì)靶材安裝在磁控直流直流濺射靶中,將Ge2Sb2Te5靶材安裝在磁控射頻濺射靶中;
(2)將石英片或硅片襯底材料放入去離子水中,超聲清洗20分鐘,然后放入無水乙醇中超聲清洗20分鐘,取出后用高純氮?dú)獯蹈?,放入濺射腔室;
(3)將磁控濺射室進(jìn)行抽真空,直至濺射室內(nèi)真空度達(dá)到2×10-4Pa時(shí),向室內(nèi)通入高純氬氣,氬氣流量為50ml/min,直至濺射腔室內(nèi)氣壓達(dá)到濺射所需的起輝氣壓0.3Pa;
(4)開啟射頻電源,待輝光穩(wěn)定后,將Zr單質(zhì)靶的直流濺射功率調(diào)整為3~9W,Ge2Sb2Te5靶的射頻濺射功率調(diào)整為60W,于室溫下進(jìn)行濺射鍍膜,共濺射15min后,得到用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜GST薄膜材料的制備方法,其特征在于:所述的Zr靶材和所述Ge2Sb2Te5靶材的純度均為99.99%。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于相變存儲(chǔ)器的Zr摻雜GST薄膜材料的制備方法,其特征在于:將步驟(4)步驟得到的沉積態(tài)的Zr摻雜Ge2Sb2Te5薄膜材料放入快速退火爐中,在高純氬氣氛圍保護(hù)下,迅速升溫至200~350℃下進(jìn)行退火,即得到熱處理后的Zr摻雜GST相變存儲(chǔ)薄膜材料。
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