[發明專利]一種LED照明器件及燈具

在審

• 申請號: 201610118532.4
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN105702845A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 楊亞西
• 申請（專利權）人: 深圳市西德利集團有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，特別是，本發明涉及一種LED照明器件，該照明器件可被作為零部件用來制造LED燈具，本發明還涉及使用這種LED照明器件的燈具。

背景技術

如今，COB封裝光源在LED燈具領域被廣泛所使用，圖1示出了一種典型的COB封裝光源，該封裝結構包括一鋁基板10(還可以是銅基板、陶瓷基板等等)附著于基板10上的絕緣層20、線路層30以及由圍墻膠40圍成的灌封區域，多個LED芯片50通過粘結膠粘附在灌封區域60內部的基板上，LED芯片50通過鍵合線70鍵合在基板表層的線路層上實現電氣連接。

上述的這種COB封裝光源在燈具中應用時，為了保證COB封裝光源能夠穩定工作，還需要進一步第二散熱體相連接。由于成本上的原因，第二散熱體通常采用導熱系數較高的純鋁材料，然而，純鋁材料由于其焊接性能不佳，無法將COB封裝光源焊接在第二散熱體上，因此，業界普遍采用其他方式將COB封裝光源于純鋁第二散熱體連接起來，為了使得COB封裝光源的熱量較好的導向純鋁第二散熱體，再在二者的界面之間設置導熱膏。然而，以此方法將COB封裝光源與純鋁第二散熱體進行連接，二者之間還是存在多道導熱環節，其熱量的傳遞路徑是：COB封裝光源基板→導熱膏→第二散熱體→外界。雖然導熱膏與COB封裝光源的基板、導熱膏與第二散熱體之間相互接觸的兩個界面之間并不會具有肉眼可以觀察到的明顯的間隙，但是由于材料表面的不平整，這些界面之間實際還是存在著細微的空隙，不利于熱的擴散，故大大增加了整體的熱阻。而且，一旦導熱膏出現固化、涂抹不均勻等現象，則散熱效果會更會大打折扣。

由此，有必要對COB封裝光源在LED燈具中的使用方式進行改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種使用COB封裝光源的LED照明器件以及使用該照明器件的燈具，該LED照明器件以及燈具在低成本的同時，還具有良好的散熱效果。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

提供一種LED照明器件，包括：

一由純鋁材料制成的第一散熱體；

一具有導熱、焊接性能的焊接體層，其被壓合附著在所述第一散熱體上；

至少一個COB封裝光源，其焊接在所述焊接體層上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊接體層上具有若干開孔，所述第一散熱體的材料在壓合過程中擠入到所述孔中，與該孔緊密擠合。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊接體層為銅皮或銅板。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一散熱體通過擠壓方式形成，且其上形成有散熱鰭片。

作為上述技術方案的進一步改進，還包括一第二散熱體，所述第一散熱體壓合在所述第二散熱體內，于所述第二散熱體緊密結合。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第二散熱體具有若干散熱鰭片，所述散熱鰭片在第二散熱體底部中央位置圍繞形成通風腔體，在所述腔體內或頂部設置有風扇。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊接體層通過冷壓方式壓合在所述第一散熱體上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述COB光源上通過錫焊工藝焊接在所述焊接體層上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述COB光源上安裝有透鏡或反光杯。

本發明還提供一種LED燈具，其包括上述的LED照明器件。

本發明的LED照明器件和LED燈具，由于COB封裝光源是直接焊接在與第一散熱體緊密壓合的焊接體上的，通過焊接后的焊接層將COB封裝光源和焊接體層連接成一體，二者之間不存在任何界面，也就省略了從COB封裝光源到第一散熱體之間的界面熱阻，因此，本發明的LED照明器件和LED燈具具有較好的散熱效果，LED的可靠性以及壽命可大幅度提高。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是現有技術中LED的COB封裝光源的結構示意圖；

圖2是本發明一個實施例的LED照明器件的結構示意圖；

圖3是本發明一個實施例的第一散熱體的底部結構示意圖；

圖4本發明一個實施例的第一散熱體表面壓著有的焊接體層結構示意圖；

圖5是包含有第二散熱體的又一實施例的LED照明器件的結構示意圖；

圖6是圖5中LED照明器件的剖視示意圖。

具體實施方式