[發明專利]中空型電子器件密封用片、和中空型電子器件封裝件的制造方法在審
| 申請號： | 201610118460.3 | 申請日： | 2016-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN105938817A | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發明（設計）人： | 土生剛志;豐田英志;市川智昭;清水祐作 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中空 電子器件 密封 封裝 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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