[發(fā)明專利]一種復(fù)合傳感器模塊的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610116325.5
• 申請(qǐng)日: 2016-03-01
• 公開（公告）號(hào): CN105609490B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許國輝;鄺國華;朱二輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東合微集成電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/492;H01L23/06;H01L21/98
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;胡彬

1.一種復(fù)合傳感器模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于,包括基板，所述基板上具有由若干分立器件圍成的傳感器芯片安裝區(qū)域，以及位于所述傳感器芯片安裝區(qū)域外部的其他芯片安裝區(qū)域，于所述傳感器芯片安裝區(qū)域內(nèi)安裝有傳感器芯片，所述傳感器芯片為復(fù)合功能傳感器芯片，和/或，單獨(dú)功能傳感器芯片；所述分立器件外部設(shè)置有填堵材料，所述分立器件與所述填堵材料共同形成所述傳感器芯片安裝區(qū)域的圍壩結(jié)構(gòu)；所述傳感器芯片安裝區(qū)域設(shè)置有用于保護(hù)復(fù)合功能傳感器芯片以及金屬綁定線的第二保護(hù)材料，所述第二保護(hù)材料僅設(shè)置在所述圍壩結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，或，所述第二保護(hù)材料設(shè)置在所述傳感器芯片及其金屬綁線的所有外表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合傳感器模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述其他芯片安裝區(qū)設(shè)置有第一保護(hù)材料，所述第一保護(hù)材料的設(shè)置高度與所述圍壩結(jié)構(gòu)的高度相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合傳感器模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復(fù)合傳感器模塊上設(shè)置有用于保護(hù)所述第二保護(hù)材料以及所述傳感器芯片的保護(hù)蓋，所述保護(hù)蓋上設(shè)置有透氣孔。

4.一種復(fù)合傳感器模塊的制造方法，用于制作權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的復(fù)合傳感器模塊，其特征在于，包括：

其他芯片及分立器件安裝：將其他芯片以及分立器件安裝在基板上，并使若干分立器件形成可用于安裝傳感器芯片的傳感器芯片安裝區(qū)的環(huán)形外圍；

制作圍壩結(jié)構(gòu)：于相鄰的所述分立器件之間以及各分立器件兩側(cè)設(shè)置填堵材料，使所述分立器件以及填堵材料形成封閉的環(huán)形圍壩結(jié)構(gòu)；

傳感器芯片安裝：將傳感器芯片安裝在所述圍壩結(jié)構(gòu)形成的環(huán)形結(jié)構(gòu)內(nèi)部，打線以使傳感器芯片、其他芯片以及基板之間形成電連接；

一次封裝：在所述圍壩結(jié)構(gòu)外部設(shè)置用于保護(hù)圍壩結(jié)構(gòu)外部的電器元件的第一保護(hù)材料，并使所述第一保護(hù)材料的設(shè)置高度與所述圍壩結(jié)構(gòu)的設(shè)置高度相同；

二次封裝：在所述圍壩結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置的用于保護(hù)圍壩結(jié)構(gòu)內(nèi)部的傳感器芯片及其金屬綁定線的第二保護(hù)材料，并使所述第二保護(hù)材料完全覆蓋所述金屬綁定線；

安裝保護(hù)蓋：在所述第一保護(hù)材料上設(shè)置用于保護(hù)所述第二保護(hù)材料以及所述傳感器芯片的保護(hù)蓋。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合傳感器模塊的制造方法，其特征在于，所述其他芯片及分立器件安裝為采用表面貼裝工藝將其他芯片及分立器件安裝在基板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合傳感器模塊的制造方法，其特征在于，所述傳感器芯片安裝為通過粘結(jié)膠將傳感器芯片與基板粘結(jié)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合傳感器模塊的制造方法，其特征在于，所述二次封裝為采用滴硅膠的方式在所述圍壩結(jié)構(gòu)的內(nèi)部形成保護(hù)層，或，在所述整個(gè)傳感器芯片及其金屬綁定線的外部制作保護(hù)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合傳感器模塊的制造方法，其特征在于，所述保護(hù)蓋的安裝方法為：在第一保護(hù)材料上開設(shè)與保護(hù)蓋形狀相對(duì)應(yīng)的溝槽，然后在溝槽中填充第一保護(hù)材料，在第一保護(hù)材料未固化時(shí)將金屬蓋壓入溝槽，待第一保護(hù)材料固化形成保護(hù)蓋與第一保護(hù)材料的連接。