[發明專利]熱管模塊及應用其的散熱裝置有效
| 申請號: | 201610114384.9 | 申請日: | 2016-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN107148192B | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 孫建宏;金德軒 | 申請(專利權)人: | 訊凱國際股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;F28D15/04 |
| 代理公司: | 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王玉雙 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱管 模塊 應用 散熱 裝置 | ||
本發明提供一種熱管模塊及應用其的散熱裝置,該熱管模塊包括至少一第一管體以及至少一第二管體。第一管體的內壁界定出一中空腔室。部分第二管體設置于中空腔室,且部分第二管體的外壁直接接觸第一管體。
技術領域
本發明涉及一種熱管模塊及應用其的散熱裝置,特別涉及一種可有效減少熱阻的熱管模塊及應用其的散熱裝置。
背景技術
近年來對于如筆記型電腦、平板型終端機、智慧型手機為首的電子設備所使用的CPU、GPU、天線、電池,都要求小型化、輕型化及薄型化,并須同時實現高性能化的需求,以致搭載在所述的這些電子設備的各種發熱元件放出多量的熱。為了實現電子設備本體的小型暨輕型化及薄型化,散熱裝置也被要求需具備有相同的功能。一般對于上述電子設備的散熱及冷卻,是組入有外表上熱傳導率比銅或鋁等金屬還優越的熱管(Heat Pipe),但隨著電子設備的小型暨輕型化及薄型化,熱管本身也被要求需小型暨輕型化及薄型化。
熱管是一種結構簡單且具有高效能的散熱單元,因此已被廣泛地使用于各種散熱裝置內,以應用于電子產品的散熱。其工作原理是憑借工作介質氣、液兩相間相變化的潛熱來傳遞能量。在蒸發段(vaporization section),工作流體憑借蒸發潛熱自熱源帶走大量熱能,其蒸汽充滿原已抽真空的管內空間并在冷凝段(condensation section)凝結成液體并釋放熱能,而工作介質靠內部毛細結構(wick)提供的毛細力流回至蒸發段進行相變化的循環,持續而有效地將熱能從熱源傳輸至遠處散出。
其中,薄型熱管系屬于板狀熱管(plate type heat pipe)的一種,其工作原理與傳統式熱管相同,因具有比傳統式熱管更大面積的傳導面,且具有輕薄的高實用價值,故大量被應用在大型散熱面的電子產品上。而在薄形熱管的應用基礎上,絕大部分的熱量必須憑借熱管傳遞至冷卻單元(如散熱鰭片或風扇等)。然而,隨著薄型化電子設備的空間限制,冷卻單元的數量往往無法配合電子設備中多數發熱源而分別設置,導致電子設備無法有效處理其散熱需求。另一方面,當冷卻單元與發熱源的距離越遠,其熱量的傳遞能力會大幅度的衰減。而散熱裝置的熱阻也有可能降低熱管的導熱效率,使得后端冷卻單元所能提供的散熱效能大打折扣,而無法被有效利用。
因此,如何提供一種可減少熱阻,并且應用于多熱源的熱管模塊及應用其的散熱裝置,已成為重要課題之一。
發明內容
有鑒于上述課題,本發明的目的為提供一種可減少熱阻,并且應用于多熱源的熱管模塊及應用其的散熱裝置。
為達上述目的,依據本發明的一種熱管模塊包括至少一第一管體以及至少一第二管體。第一管體的內壁界定出一中空腔室。部分第二管體設置于中空腔室,且部分該第二管體的外壁直接接觸該第一管體。
在一實施例中,第二管體的外壁直接接觸第一管體的內壁。
在一實施例中,第一管體的內壁的表面積大于第二管體的外壁的表面積。
在一實施例中,熱管模塊還包括一毛細結構。毛細結構設置于第一管體的內壁。
在一實施例中,第二管體的外壁直接接觸毛細結構。
在一實施例中,毛細結構僅設置于第一管體與第二管體之間。
在一實施例中,熱管模塊還包括一蒸發部及一冷凝部。第二管體位于部分的蒸發部與全部的冷凝部。
在一實施例中,毛細結構設置于第一管體的內壁靠近冷凝部的一端。
在一實施例中,第一管體具有一支撐結構。支撐結構設置于毛細結構與第二管體之間。
在一實施例中,熱管模塊還包括復數第二管體。第二管體于第一管體內相鄰排列。
在一實施例中,第一管體為熱管或均溫板。
在一實施例中,第二管體為熱管、均溫板或金屬管。
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