[發明專利]具有增強的熱耗散的電子功率模塊及其制造方法有效
| 申請號： | 201610113344.2 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN106486431B | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | R·里扎;A·米諾蒂;G·蒙塔爾托;F·薩拉莫內 | 申請（專利權）人： | 意法半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;呂世磊 |
| 地址： | 意大利l阿*** | 國省代碼： | 意大利;IT |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 增強 耗散 電子 功率 模塊 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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