[發明專利]使粘合層預固化的方法和配置

在審

• 申請號: 201610112722.5
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN106700959A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: A·沃恩;J·里什東
• 申請（專利權）人: 現代汽車歐洲技術中心有限公司;現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社
• 主分類號: C09J5/06
• 分類號: C09J5/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,徐林茜

1.一種用于使粘合層預固化的方法，所述粘合層使第一部件粘結至第二部件，所述方法包括以下步驟：

通過用一對電極處理所述第一部件，從而加熱所述粘合層，

所述一對電極向所述第一部件施加預定的電流。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，用所述一對電極向所述第一部件施加第一電流，以將所述粘合層的溫度升高至高于活化閾值，此后，使用所述一對電極向所述第一部件施加第二電流，以將所述粘合層的溫度保持在高于所述活化閾值的預定溫度范圍內。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述預定溫度范圍低于所述粘合層的降解溫度。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述粘合層包含單組分環氧樹脂、雙組分環氧樹脂、單組分聚氨酯、雙組分聚氨酯或雙組分丙烯酸樹脂。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，當所述粘合層包含所述單組分環氧樹脂時，所述粘合層的活化閾值為180℃，所述粘合層的降解溫度為高于240℃，并且預定溫度范圍為180℃至240℃。

6.根據權利要求4所述的方法，其中，當所述粘合層包含所述雙組分環氧樹脂時，所述粘合層的活化閾值為120℃，所述粘合層的降解溫度為高于200℃，并且預定溫度范圍為120℃至200℃。

7.根據權利要求4所述的方法，其中，當所述粘合層包含所述單組分聚氨酯時，所述粘合層的降解溫度為高于160℃，所述粘合層的活化閾值為100℃，并且預定溫度范圍為100℃至160℃。

8.根據權利要求4所述的方法，其中，當所述粘合層包含所述雙 組分聚氨酯時，所述粘合層的降解溫度為高于140℃，所述粘合層的活化閾值為90℃，并且預定溫度范圍為90℃至140℃。

9.根據權利要求4所述的方法，其中，當所述粘合層包含所述雙組分丙烯酸樹脂時，所述粘合層的活化閾值為60℃，所述粘合層的降解溫度為高于120℃，并且預定溫度范圍為60℃至120℃。

10.根據權利要求2所述的方法，其中，所述第一電流為500A至5500A。

11.根據權利要求2所述的方法，其中，向所述第一部件施加持續時間為1000ms至7000ms的所述第一電流。

12.根據權利要求2所述的方法，其中，在施加所述第一電流與所述第二電流之間存在1ms至2000ms的暫停。

13.根據權利要求2所述的方法，其中，以預定數量的250A至1450A的脈沖施加所述第二電流，并且向所述第一部件施加的持續時間為300ms至700ms。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，在各個脈沖之后，存在100ms至900ms的暫停，并且所述預定數量的脈沖為10至50個脈沖。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，在使所述粘合層預固化的期間，向所述第一部件的表面和所述第二部件的表面施加預定持續時間的機械壓力。

16.一種用于使粘合層預固化的配置，其包含：

粘結結構，在所述粘結結構中，第一部件通過所述粘合層而粘結至第二部件；以及

裝置，其包含與所述第一部件的表面電接觸的一對電極，所述一對電極適配成向所述第一部件施加預定的電流，以通過處理所述第一 部件來加熱所述粘合層。

17.根據權利要求16所述的配置，其中，所述一對電極適配成向所述第一部件施加第一電流，以將所述粘合層的溫度升高至高于活化閾值，此后，向所述第一部件施加第二電流，以將所述粘合層的溫度保持在高于所述活化閾值的預定溫度范圍內。

18.根據權利要求17所述的配置，其中，所述預定溫度范圍低于所述粘合層的降解溫度。

19.根據權利要求16所述的配置，其中，所述裝置包含構件，所述構件在使所述粘合層預固化的期間向所述第一部件的表面和所述第二部件的表面施加預定持續時間的機械壓力。

20.根據權利要求16所述的配置，其中，所述粘合層包含熱固性粘合劑，所述第一部件包含電導率高于100000S/m的材料，且所述第二部件包含纖維增強復合材料、塑料、陶瓷、鋁和鎂中的至少一種。