[發(fā)明專利]一種側(cè)方開孔口腔種植定位器及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610112673.5
• 申請(qǐng)日: 2016-02-29
• 公開（公告）號(hào): CN105662622A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高蓉娜;范長(zhǎng)保;何玉瑩;陳娜;趙靈森;廖正飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市亨達(dá)升科技股份有限公司
• 主分類號(hào): A61C8/00
• 分類號(hào): A61C8/00
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 12101
• 代理人: 謝宇強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于牙科手術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種側(cè)方開孔口腔種植定位器及其制 備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的牙科種植窩洞的制備方法，對(duì)于患者后牙區(qū)的種植位點(diǎn)，存在難以 下鉆的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種側(cè)方開孔口腔種植定位器及其制備方法，旨在 解決現(xiàn)有的牙科種植窩洞的制備方法，對(duì)于患者后牙區(qū)的種植位點(diǎn)，存在難以 下鉆的問題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種側(cè)方開孔口腔種植定位器，包括側(cè)方開孔導(dǎo)板 主體和半開孔套環(huán)，所述半開孔套環(huán)嵌裝在所述側(cè)方開孔導(dǎo)板主體的側(cè)方開孔 位置的孔洞內(nèi)。

進(jìn)一步，所述的側(cè)方開孔導(dǎo)板主體采用醫(yī)用光敏樹脂，側(cè)方開孔位置孔洞 的直徑為6mm。

進(jìn)一步，所述半開孔套環(huán)外徑為6mm，內(nèi)徑為5mm，高度為5mm，側(cè)方開 孔切削長(zhǎng)度為4.2mm。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種側(cè)方開孔口腔種植定位器制備方法，包括：

步驟一、通過CT拍攝得到患者牙部DCM格式文件；

步驟二、醫(yī)生選擇種植體，調(diào)整植體位置角度深度并制取石膏牙模；

步驟三、對(duì)石膏牙模進(jìn)行三維掃描，將石膏牙模與CT文件擬合；

步驟四、擬合完成后在石膏牙?；A(chǔ)上生成植牙母板；

步驟五、在植牙母板基礎(chǔ)上生成原始定位器數(shù)據(jù)文件；

步驟六、對(duì)原始定位器數(shù)據(jù)文件進(jìn)行側(cè)方開孔備洞，生成側(cè)方開孔定位器 數(shù)據(jù)文件；

步驟七、將側(cè)方開孔定位器數(shù)據(jù)文件導(dǎo)入到3D打印機(jī)中，打印出側(cè)方開孔 導(dǎo)板主體；

步驟八、將半開孔套環(huán)嵌裝在側(cè)方開孔導(dǎo)板主體的側(cè)方開孔位置的孔洞內(nèi)。

本發(fā)明對(duì)套筒壁從側(cè)方進(jìn)行開孔，使手術(shù)需用空間高度降低了5mm左右， 從而可以適應(yīng)更多的張口度較小的患者。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的側(cè)方開孔口腔種植定位器制備方法流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的半開孔套環(huán)的主視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的半開孔套環(huán)的俯視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的半開孔套環(huán)的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例，并 配合附圖詳細(xì)說明如下。

請(qǐng)參閱圖1至圖4：

一種側(cè)方開孔口腔種植定位器，包括側(cè)方開孔導(dǎo)板主體和半開孔套環(huán)，所 述半開孔套環(huán)嵌裝在所述側(cè)方開孔導(dǎo)板主體的側(cè)方開孔位置的孔洞內(nèi)。

進(jìn)一步，所述的側(cè)方開孔導(dǎo)板主體采用醫(yī)用光敏樹脂，側(cè)方開孔位置孔洞 的直徑為6mm。

進(jìn)一步，所述半開孔套環(huán)外徑為6mm，內(nèi)徑為5mm，高度為5mm，側(cè)方開 孔切削長(zhǎng)度為4.2mm。

一種側(cè)方開孔口腔種植定位器制備方法，包括：

S101、通過CT拍攝得到患者牙部DCM格式文件；

S102、醫(yī)生將患者CT導(dǎo)入″彩立方植牙與定位器定制系統(tǒng)″軟件，在該軟 件中進(jìn)行模擬手術(shù)，選擇合適品牌、型號(hào)的種植體，調(diào)整植體位置角度深度并 制取石膏牙模；

S103、對(duì)石膏牙模進(jìn)行三維掃描，在″彩立方植牙與定位器定制系統(tǒng)″制 作版軟件中將石膏牙模與CT文件擬合；

S104、擬合完成后在石膏牙模基礎(chǔ)上生成植牙母板；

S105、在植牙母板基礎(chǔ)上生成原始定位器數(shù)據(jù)文件；

S106、對(duì)原始定位器數(shù)據(jù)文件進(jìn)行側(cè)方開孔備洞，生成側(cè)方開孔定位器數(shù) 據(jù)文件；

S107、將側(cè)方開孔定位器數(shù)據(jù)文件導(dǎo)入到3D打印機(jī)中，打印出側(cè)方開孔導(dǎo) 板主體；

S108、將半開孔套環(huán)嵌裝在側(cè)方開孔導(dǎo)板主體的側(cè)方開孔位置的孔洞內(nèi)。

現(xiàn)有技術(shù)從定位器上方進(jìn)行備洞，對(duì)于患者后牙區(qū)的種植位點(diǎn)，存在難以 下鉆的問題，本發(fā)明對(duì)套筒壁從側(cè)方進(jìn)行開孔，使手術(shù)需用空間高度降低了5mm 左右，從而可以適應(yīng)更多的張口度較小的患者。

以上所述僅是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的 限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改，等同變 化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。